"Questo chip si autodistruggerà in 10, 9, 8, 7..." sembra la frase di un film di 007 ma invece presto diventerà realtà. La Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) ha incaricato IBM e altre aziende di creare un chip CMOS, e altre soluzioni, capaci di autodistruggersi a comando. L'obiettivo del progetto, denominato Vanishing programmable Resources (VAPR), è quello di sviluppare tecnologie che impediscano la caduta in mani nemiche di tecnologia sensibile e sistemi militari classificati.
Sul proprio sito la DARPA spiega che le apparecchiature elettroniche sul campo di battaglia sono così diffuse e usate per applicazioni come il telerilevamento distribuito e le comunicazioni che è diventato "quasi impossibile tracciare e recuperare ogni dispositivo che raccoglie dati", con un conseguente uso "non autorizzato, la compromissione della proprietà intellettuale e del vantaggio tecnologico".
Un chip che si autodistrugge? James Bond sei antiquato!
Pensiamo a un drone in zona di guerra che, magari colpito dalla contraerea, cade a terra. Chi l'ha abbattuto potrebbe impadronirsi di tecnologia sensibile, carpirne i segreti e compromettere la sicurezza di un paese o cambiare le sorti di un conflitto. Se l'elettronica interna dovesse autodistruggersi, tutto sarebbe molto più difficile se non impossibile.
Oppure, facendo un esempio diametralmente opposto, pensate a una microspia capace di fare proprio lavoro per un periodo di tempo limitato, per poi "dissolversi" senza lasciare traccia o quasi della propria esistenza. "L'elettronica transitoria dovrebbe avere prestazioni paragonabili a quella commerciale ma con una persistenza limitata che può essere programmata, regolata in tempo reale, innescata, e/o essere sensibile all'ambiente in cui si trova".
Un altro esempio potrebbe riguardare l'impianto nel corpo dei soldati di dispositivi per il monitoraggio della salute o il trattamento di patologie per un periodo di tempo limitato. La DARPA parla infatti di "dispositivi che possono essere riassorbiti nel corpo". A IBM sono stati dati 3,45 milioni di dollari per sviluppare una soluzione che usa un substrato di vetro in grado di frantumarsi quando uno strato metallico reattivo o un fusibile riceve un segnale esterno.
"Useremo la capacità di rompersi dei substrati di vetro rigidi come forza per ridurre i chip CMOS in polvere di Si e SiO2 (silicio e silice). Un innesco, ad esempio un fusibile o uno strato metallico reattivo, sarà usato per avviare frantumazione in almeno una posizione del substrato di vetro. Sarà richiesto un segnale in radiofrequenza per avviare questo processo. IBM esplorerà varie soluzioni per migliorare la capacità di frantumazione e le tecniche per trasferire questa soluzione ai dispositivi CMOS al silicio collegati".