TSMC, il più grande produttore al mondo di microchip per conto terzi, ha avviato i lavori affinché in un futuro non troppo lontano sia possibile produrre chip con processo a 5 nanometri. Mark Liu, co-CEO dell'azienda, ha fatto alcuni commenti in merito durante una conferenza all'inizio di questo mese.
Al momento TSMC non ha comunicato una roadmap ufficiale, e sta ancora valutando se usare la litografia extreme ultraviolet (EUV), un metodo di produzione differente e più avanzato di quello attuale, ma anche ha ancora qualche neo di troppo, dalla velocità di produzione ai sistemi ancora immaturi, cioè non ancora in grado di fornire l'affidabilità richiesta.
Non è chiaro quindi qualche sarà la soluzione adottata da TSMC per la produzione a 5 nanometri, anche se l'industria vede con favore una combinazione tra la tecnologia a immersione 193i di Nikon e l'EUV sostenuta da ASML Holding e altri.
"L'estensione della tecnologia a immersione 193i ai 7 nanometri e oltre è possibile, tuttavia richiederebbe un patterning ottuplo e altri passaggi che aumenterebbero i costi di produzione. Potrebbe rappresentare un freno per i produttori di chip che hanno intenzione di adottare processi inferiori, rallentando la crescita dell'industria", sottolinea il sito EETimes.
A luglio IBM Research ha realizzato un prototipo di chip funzionante a 7 nanometri sfruttando la litografia EUV e transistor con un canale in silicio-germanio (SiGe). TSMC, dal canto suo, ha prodotto la prima SRAM funzionante a 7 nanometri a ottobre e si aspetta di avviare la produzione dei primi chip nel 2017. L'azienda, infatti, dovrebbe eseguire il tape out dei primi progetti a 10 nanometri all'inizio del 2016.
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