Insieme ai processori Intel Skylake (attesi nel terzo trimestre) arriverà la nuova piattaforma LGA 1151, su cui troveremo i chipset della Serie 100, più precisamente i modelli Z170, H170, Q170, Q150, B150 e H110 a seconda dell'indirizzo di mercato.
Stando ad alcune slide pubblicate dall'edizione cinese di Vr-Zone, le soluzioni Z170 (dedicata all'overclock), Q170 e H170 offriranno connettività PCI Express 3.0. Nel caso dei chipset Z170 e Q170 avremo 20 linee PCI Express 3.0, mentre l'H170 ne offrirà 16. Il miglior chipset dell'attuale generazione, lo Z97, mette a disposizione otto linee PCI Express 2.0.
L'importante aggiornamento della connettività sarebbe figlio di un'attenta valutazione circa il futuro dell'archiviazione, sempre più fatto di SSD ad alte prestazioni. I chipset della Serie 100 dovrebbero infatti fornire fino a un massimo di quattro linee (bandwidth di 4 GB/s) agli SSD in formato M.2 o con interfaccia SATA Express. Inoltre, stando alle informazioni pubblicate, si apprende che il software Rapid Storage Technology (RST) potrà gestire fino a tre SSD M.2 tramite lo Z170.
 | MSI Z97 Gaming 5 |
Altri SSD potranno essere probabilmente aggiunti con le linee PCI Express che non sono sotto il controllo dell'RST, ma forse si perderà la possibilità di avviare il PC e altre caratteristiche.
Se le indiscrezioni si dovessero rivelare accurate i chipset della Serie 100 dovrebbero offrire anche un maggior numero di porte USB, 14 in totale, 10 delle quali USB 3.0 (rispetto alle sei del chipset Z97).
Rimangono oscuri i dettagli sull'interconnessione tra il chipset e la CPU, ma probabilmente anche in quel caso si passerà al PCI Express 3.0, laddove oggi i chipset della Serie 9 usano un collegamento DMI 2.0 basato su quattro linee PCIe 2.0 per assicurare un bandwidth di 20 Gbps.