La differenza tra un overclock tradizionale e uno estremo è principalmente una questione di temperature. In teoria la differenza è sottile, ma in pratica l'overclock estremo chiama in causa maggiori considerazioni - come la condensazione, per esempio. Dovete proteggere l'hardware dal ghiaccio, e dalle relative gocce d'acqua che si formano sul dissipatore in modo speciale.
Preparazione
Ci sono più modi per preparare la sensibile elettronica ai rigori dell'overclock estremo. Come nell'industria della moda, gli stili evolvono e tornano in voga anche ad anni di distanza. Senza entrare troppo nei dettagli, le tecniche più popolari sono:
- Vaselina/paraffina: coprite la superficie per evitare che l'acqua entri in contatto con il PCB. È un metodo veloce e a basso costo, ma è difficile da pulire. Inoltre, determinati chip possono essere molto sensibili e funzionare male in sua presenza.
- Plastidip: è una plastica che può essere applicata con un pennello o spray. Una volta che i solventi evaporano, lo strato si solidifica. È una soluzione più costosa, ma i problemi principali sono il lungo tempo di applicazione e la difficile pulizia.
- Gommapane: si tratta di una modellarla attorno ai componenti. È una soluzione abbastanza costosa, ma è riutilizzabile ed è facile da pulire (a seconda di quanto tempo rimane a contatto con l'hardware).
- Neoprene: si fa semplicemente coprendo la scheda madre con uno strato di gomma sintetica. La pulizia non può essere più semplice di così, ma il tempo di preparazione è piuttosto lungo. Questa tecnica espone maggiormente la scheda madre perché non c'è una tenuta ermetica. L'acqua può quindi infiltrarsi.
Avendo perso porte USB su più schede madre lo scorso anno, abbiamo deciso di saltare il primo metodo. La nostra scheda madre è stata coperta con tovaglioli di carta tagliati a misura, che servono come protezione finale dall'acqua nel caso questa superi la prima linea di difesa.
Agli overclocker estremi non interessa l'estetica. Anche se è lontano dall'essere bello, questo pezzo di neoprene avvolge la scheda madre il più saldamente possibile. I fori sono ricavati per far emergere il socket, gli induttori, i condensatori e gli slot PCIe. È il tutto è poi coperto da adesivo per supportare e isolare il più possibile dall'acqua.
Il lato posteriore della motherboard è meno vulnerabile ma proteggerlo è importante. Usiamo una combinazione di gommapane e un sacchetto antistatico. La gommapane sarebbe sufficiente, ma ricoprire l'intera motherboard costa e richiede tempo. Perciò abbiamo creato una barriera di gommapane attorno al bordo della motherboard e coperto tutte le aperture, poi sigillato il tutto con un sacchetto antistatico.
Dopo molte ore spese nel BIOS abbiamo realizzato che c'era un problema: le nostre tre sessioni di test fallivano a causa di una piccola e insignificante impostazione di tensione. Senza non potevamo portare il moltiplicatore sopra 60x.
Il problema non era legato alla stabilità. Una combinazione di 102 MHz x 59 ci ha restituito una frequenza sopra 6 GHz, completamente stabile. Passando a 100 MHz x 60 il sistema si bloccava. Dopo decine di litri di azoto liquido e oltre 10 ore di test, alla fine siamo arrivati alla soluzione: dovevamo portare la voce PLL SFR a più di 1,1 V anziché 0,9 V per sbloccare il moltiplicatore più alto.
Dopo aver superato il problema, siamo stati in grado di spingere il 7700K un po' più a fondo.
Abbiamo raggiunto 6,6 GHz su Cinebench R11.5. Questo sample non ci permette di abbattere alcun record, ma come primo tentativo con un 7700K non selezionato è alquanto soddisfacente.
Abbiamo raggiunto poco più di 6,6 GHz con Wprime 32M e 1024M.
Alla fine abbiamo registrato una dozzina di risultati, tutti disponibili su HwBot. Questi miglioreranno nelle settimane a venire. Questo era solo il primo tentativo.