Core i9-12900HK, Laminar Cooler e CPU desktop: Intel mostra tutta la forza di Alder Lake al CES 2022

Durante il CES 2022 Intel ha presentato il top di gamma del segmento mobile, il Core i9-12900HK, insieme a tanti altri nuovi processori.

Avatar di Marco Pedrani

a cura di Marco Pedrani

Managing Editor

Un CES 2022 ricco di annunci per Intel: durante la propria conferenza, l'azienda americana ha svelato novità per i processori Alder Lake desktop e mobile, oltre a cambiamenti per le piattaforme Intel Evo e vPro e all'introduzione di nuovi chipset per il segmento desktop. 

Il completamento dell'offerta di processori Intel Alder Lake introduce la bellezza di 22 nuovi modelli per il mercato Desktop e 28 per quello mobile, un numero che permette a Intel di offrire la soluzione perfetta per qualsiasi esigenza. Le soluzioni per il mercato mobile sono fino al 40% più veloci rispetto alla precedente generazione e sfruttano tutte le novità tecnologiche dell'architettura ibrida viste sulle controparti desktop; “La nuova architettura ibrida di Intel aiuta ad accelerare l’innovazione e il futuro dei computer”, ha dichiarato Gregory Bryant, executive vice president e general manager, Intel Client Computing Group. “Con l’introduzione dei processori Intel Core di dodicesima generazione, diamo via libera a nuove esperienze e raggiungiamo record di prestazioni con il più veloce processore per laptop di tutti i tempi”.

Le novità del segmento desktop

Partiamo dalle novità che interessano il mercato desktop, dove finora gli unici processori Alder Lake presenti sono stati il Core i9-12900K, il Core i7-12700K e il Core i5-12600K. Intel oggi ha introdotto nuove CPU che coprono tutte le fasce d'utenza, spaziando dal Core i9 alle soluzioni Pentium e Celeron. Ad accompagnare queste proposte ci sono poi i nuovi dissipatori Intel Laminar Cooler, inclusi in confezione per tutti i processori con PBP di 65W, che offrono prestazioni di raffreddamento migliorate rispetto ai vecchi modelli ed eliminano la necessità di dover acquistare obbligatoriamente una soluzione di raffreddamento aftermarket.

I nuovi SKU sembrano pronti a dare del filo da torcere alla concorrenza, quantomeno in alcuni carichi di lavoro: secondo i test svolti da Intel, il Core i5-12600 è mediamente il 16,5% più performante del Ryzen 7 5700G in produttività e il 22% migliore nella creazione di contenuti. Negli stessi campi, il Core i9-12900 si dimostra mediamente più veloce del 28% in produttività e del 39,7% nella creazione di contenuti rispetto alla soluzione AMD.

Anche il salto rispetto alla passata generazione è importante: il Core i9-12900 migliora il Core i9-11900 mediamente del 28,3% nella content creation, facendo registrare (sempre secondo i dati forniti da Intel) un +55% in Premiere Pro. Anche nel gaming, il nuovo i9-12900 sembra promettete, miglioramento il Core i9-11900 mediamente del 15,2%.

I dissipatori Intel Laminar Cooler saranno invece di tre tipi, in base al processore che si andrà ad acquistare. Il Core i9-12900 sarà abbinato al Intel Laminar RH1, il migliore dei tre introdotti, dotato di LED aRGB, tre anni di garanzia e una torre in rame più alta rispetto a quella che vediamo solitamente sui dissipatori stock di Intel. Con Core i7, Core i5 e Core i3 vedremo invece Intel Laminar RM1, di dimensioni standard e con illuminazione LED unicamente blu. Infine, i processori Pentium e Celeron saranno accompagnati da Intel Laminar RS1, anch'esso di dimensione classica e senza LED. Tutti e tre i dissipatori sono certificati per la compatibilità con i processori Intel e sono coperti da tre anni di garanzia.

Come anticipato ci sono novità anche per i chipset: il top di gamma Z690 ora sarà affiancato da H670, H610 e B660, in grado di supportare un gran numero di processori destinati al mercato consumer. Le nuove piattaforme mettono a disposizione linee PCIe 4.0, Wi-Fi 6E integrato, Intel Volume Management Device (VMD) per la gestione dei dispositivi PCIe e supporto all'overclock delle memorie.

H670 è il più simile a Z690, integrando lo stesso numero di linee PCIe 4.0 (fino a 12) e 8 linee DMI 4.0. Il chipset B660 supporta invece 4 linee DMI 4.0 e fino a 6 linee PCIe 4.0, mentre H610 supporta 4 linee DMI 4.0 e non integra alcuna linea PCIe 4.0, limitandosi a 8 linee PCIe 3.0. Le differenze principali tra i vari chipset riguardano il numero di porte USB supportate, i canali di memoria (H610 è single channel) e le tecnologie, con B660 e H610 che non supportano il PCIe in RAID 0,1,5. Qui sotto vi lasciamo una tabella riepilogativa con le differenze.

Z690 H670 B660 H610
Overclock P-Core, E-Core, BCLK No No No
Overclock memorie No
Canali di memoria supportati 2 2 2 1
Linee DMI 4.0 8 8 4 4
Linee PCIe 4.0 Fino a 12 Fino a 12 Fino a 6 -
Linee PCIe 3.0 Fino a 16 Fino a 12 Fino a 8 8
Porte SATA 3.0 Fino a 8 Fino a 8 4 4
Porte USB massime 14 14 12 10
Porte USB 2.0 4 2 2 -
Porte USB 3.2 Gen 2x2 (20G) 4 2 2 2
Porte USB 3.2 Gen 2x1 (10G) 10 4 4 2
Porte USB 3.2 Gen 1x1 (5G) 10 8 6 4
Supporto PCIe RAID 0,1,5 No No

Le novità del segmento mobile

Il mercato mobile è quello che vedrà arrivare le novità più interessanti, dato il debutto dei nuovi processori Intel Alder Lake di dodicesima generazione. La nuova gamma introduce la serie H, per portatili ad alte prestazioni, la serie P, per notebook sottili e leggeri che non vogliono rinunciare alle performance e la serie U, dedicati ai laptop più moderni, sottili e leggeri.

Top di gamma della nuova famiglia Alder Lake mobile è il Core i9-12900HK, presentato da Intel come il più veloce processore mobile mai creato. Vanta una configurazione 14 core / 20 thread composta da 6 P-Core e 8 E-Core, processo produttivo Intel 7, supporto a Thunderbolt 4 e al Wi-Fi 6E con canale 6GHz, una frequenza massima di 5GHz, moltiplicatore sbloccato e un PBP di 45W, che con Max Turbo Power può arrivare fino a 115W. La grafica integrata vanta invece 96EU, con una velocità di clock di 1,45GHz.

Il Core i9-12900HK è un gran processore per il gaming, come testimoniano i dati di Intel: offre performance fino al 28% superiori al vecchio Core i9-11980HK e al diretto concorrente di AMD, il Ryzen 9 5900HX. Il gaming però non è l'unica cosa in cui questa CPU eccelle: anche nella creazione di contenuti il Core i9-12900HK ottiene ottimi risultati, facendo registrare un +44% rispetto al Core i9-11980H in Adobe Premiere Pro (e superando leggermente perfino Apple M1 Max) e un +10% in Adobe Lightroom. Ottimi risultati anche con la suite Autodesk, dove il nuovo Core i9 risulta il 14% più veloce del vecchio in AutoCad e il 9% migliore in Revit.

I laptop con processori Intel Alder Lake serie H saranno disponibili a partire da febbraio, ma non saranno i soli ad arrivare sul mercato. Come anticipato, la casa di Santa Clara ha introdotto anche la serie P e la serie U, dedicati ad altri segmenti di mercato, con esigenze diverse. La punta di diamante della serie P è il Core i7-1270P, con 14 core / 20 thread (6 P-Core, 8 E-Core), una frequenza massima di 4,8GHz, 24MB di cache L3, PBP di 28W e MTP (Maximum Turbo Power) di 96W, con grafica integrata Iris Xe che offre 96EU a una velocità di 1,45GHz. I processori della serie P sono pensati per i laptop "thin and light" ad alte prestazioni, che hanno bisogno di una spinta in più ma non necessitano le performance offerte dalle soluzioni della serie H.

La serie U invece è la gamma di processori con un PBP compreso tra i 9 e i 15 watt e con un form factor ottimizzato per i notebook più sottili e leggeri. Si tratta di processori realizzati appositamente per garantire prestazioni elevate anche in macchine estremamente sottili e con capacità di raffreddamento limitate, come PC pieghevoli, 2 in 1, detachable e tanti altri dispositivi unici. Il top di gamma di questo segment è il core i7-1265U, equipaggiato con 10 core e 12 thread (2 P-Core, 8 E-Core), che può raggiungere una frequenza massima di 4,8GHz. Il PBP è di 15W, ma l'MTP è di 55W, quindi se adeguatamente dissipato questo processore può offrire performance di altissimo livello.

Le novità Intel Evo e vPro

Chiudiamo con le novità legate alle piattaforme Intel Evo e Intel vPro. Con l'arrivo di nuove CPU, Intel ha deciso di alzare ulteriormente l'asticella della certificazione Evo, che ora raggiunge la terza edizione, nonché dei Key Experience Indicator (KEI) del programma Project Athena. La società prevede che oltre 100 dispositivi basati su processori Intel Core di dodicesima generazione saranno certificati Intel Evo, inclusi nuovi pieghevoli e, per la prima volta, dispositivi basati su serie H, serie P e serie U. La maggior parte di questi prodotti arriverà sul mercato entro la prima metà dell'anno, offrendo da subito un'ampia scelta agli utenti che vogliono acquistare un prodotto certificato.

Oltre all'autonomia, alla ricarica rapida, alla riattivazione istantanea e alla velocità di risposta della macchina, ci sono una nuova serie di requisiti di sistema e test denominati "intelligent collaboration", che garantiscono un'esperienza d'uso migliorata quando si collabora tramite app di videoconferenza, grazie a tecnologie come la cancellazione del rumore di fondo, il Wi-Fi 6E, la Intel Connectivity Performance Suite ed effetti di imaging opzionali nella fotocamera, accelerati dall'intelligenza artificiale. Intel ha inoltre annunciato il programma Engineered for Intel Evo e Intel Evo vPro, che estende l'esperienza Intel Evo agli accessori, per creare esperienze end-to-end supportate dalla co-progettazione con Intel e test per Thunderbolt e accessori Bluetooth.

Le novità di vPro sono il risultato di oltre 15 anni di esperienza nel fornire elevate prestazioni e sicurezza basate su hardware: insieme ai processori Intel Core di dodicesima generazione, l'azienda ha introdotto Intel vPro Enterprise, piattaforma che supporta anche Chrome OS e offre potenza di calcolo, sicurezza, funzioni di gestione e stabilità per le imprese, Intel vPro e Intel Evo Design, che riunisce i vantaggi di Evo e vPro per i professionisti che lavorano in mobilità e necessitano di avere sempre prestazioni di alto livello e Intel vPro Essentials, che soddisfa le esigenze di calcolo delle piccole imprese, integrando funzioni di sicurezza e alte prestazioni.