.jpg)
Qualche giorno fa vi avevamo raccontato dei nuovi moduli DDR5 che Dell userà sui prossimi notebook, caratterizzati da quello che a tutti gli effetti sembra un formato proprietario. Nelle scorse ore la società ha svelato ufficialmente i dettagli del CAMM (Compression Attached Memory Module), questo il nome del formato, che sarà disponibile sui nuovi portatili della serie Precision. Si tratta di un nuovo form factor in grado di fornire fino a 128 GB di memoria DDR5 grazie ad uno spessore inferiore del 57% rispetto ai tradizionali SO-DIMM, che richiedono quattro moduli da 32 GB ciascuno. Dell ritiene che i moduli SO-DIMM, che comunque verranno utilizzati ancora nei pc della serie Precision grazie a un interposer, siano ormai giunti al tramonto per via di alcuni limiti tecnici e che non verranno più utilizzati a partire dalle DDR6.
Stando a quanto afferma Dell, il CAMM da lei brevettato non è una soluzione proprietaria e anzi, l’azienda sta cercando di farlo approvare dal JEDEC, l’organizzazione che si occupa degli standard di memoria, al fine di farlo utilizzare anche da altri. Non è escluso tuttavia che Dell, forte dei brevetti in suo possesso, possa decidere di far pagare delle royalty a chi volesse farne uso.
Il CAMM presenta un design migliorato rispetto a quello dei moduli SO-DIMM, e questo permette di avere memorie a velocità maggiori ma richiedendo meno energia. Viene utilizzato un connettore DGFF che può gestire frequenze fino a 20 GHz. Dell inoltre sostiene che il CAMM può funzionare anche da dissipatore di calore, ma al momento non sono noti ulteriori dettagli sull’esatto funzionamento. Migliorerà anche l’affidabilità rispetto ai SO-DIMM, grazie alla presenza di una piastra posta nella parte superiore che serve a proteggerlo da eventuali danni. Viene anche ridotta la distanza tra la DRAM e la CPU, da 7,5 a 3,8 cm. I moduli CAMM possono avere memoria su un singolo lato nel caso di 16 e 32 GB o su entrambi se dotati di 64 e 128 GB.
I primi computer Dell che saranno dotati del CAMM sono i Precision 7770 e 7670, che monteranno anche le CPU Intel Alder Lake-HX a 16 core, e arriveranno sugli scaffali verso la fine del trimestre, quindi verso giugno.
