Per venire incontro alle esigenze di professionisti, creatori di contenuti e, più in generale, utenti che hanno bisogno di CPU prestanti anche in viaggio e in mobilità, sembra che Intel stia pianificando il lancio dei processori Alder Lake-HX, i quali presumibilmente avranno un die Alder Lake-S con packaging BGA. Per quanto riguarda le specifiche, le CPU Alder Lake-HX avranno un TDP di 45 o 55W, otto core Golden Cove e otto core Gracemont, 30MB di cache e la GPU integrata Xe-LP con 32 Execution Unit. Purtroppo, non sono state specificate le frequenze di funzionamento, ma i processori dovrebbero sfruttare un BGA1964-ADL-S interposer per fornire abbastanza pin e potenza ai chip.

Già a metà dello scorso anno, il noto leaker @9550pro aveva pubblicato una slide che parlava della piattaforma Alder Lake-H55 e il packaging S-BGA, ma in seguito Intel non ha detto nulla a riguardo. Infatti, l’azienda di Santa Clara ha distinto la famiglia di CPU mobile basata sull’architettura Alder Lake in due sezioni distinte: la prima, Alder Lake-H, dotata di un massimo sei core Golden Cove e otto Gracemont, per dispositivi di fascia media e alta, e la seconda, caratterizzata dalle serie Alder Lake-U e Alder Lake-P, per configurazioni entry-level. Un’ulteriore conferma inerente all’arrivo di Alder Lake-HX arriva da @Komachi_Ensaka, il quale ha pubblicato un documento nel quale si parla di un kit CRB Intel Alder Lake-HX ES per sviluppo e test.

Ovviamente, al momento manca ancora la conferma ufficiale da parte di Intel, ma ormai sono numerosi gli indizi che puntano in questa direzione.

Recentemente, abbiamo avuto modo di provare il nuovo Intel NUC 12 Extreme Dragon Canyon, ultima iterazione del segmento ad alte prestazioni della famiglia NUC. Per ulteriori approfondimenti, vi consigliamo di leggere la nostra recensione completa.