Gigabyte alza l'asticella nel segmento delle schede madri ultra-enthusiast con il lancio ufficiale della X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP, una mainboard in formato E-ATX che rappresenta il vertice dell'offerta su socket AM5 e si posiziona come diretto competitor della MSI MEG X870E GODLIKE X Edition. La nuova ammiraglia del produttore taiwanese punta tutto su un arsenale tecnico senza compromessi, con particolare attenzione alle CPU Ryzen della serie X3D grazie all'integrazione della tecnologia X3D Turbo Mode 2.0 di seconda generazione, che promette di estrarre ogni singolo ciclo di clock dai processori dotati di 3D V-Cache di AMD.
Il cuore pulsante della piattaforma risiede nel sistema di alimentazione: Gigabyte implementa un VRM 24+2+2 fasi con componenti da 110A e 60A, superando di una fase la configurazione 24+2+1 della rivale MSI. Questa architettura di power delivery è pensata per gestire senza esitazioni anche gli overclock più spinti dei Ryzen 9000X3D, garantendo stabilità anche sotto carichi prolungati. Il supporto alla memoria DDR5 si spinge fino a 9000 MT/s con profili AMD EXPO, con capacità massima di 256 GB distribuiti su quattro slot DIMM in configurazione dual-channel.
Sul fronte termico, Gigabyte adotta una strategia multilivello denominata Thermal Matrix, che prevede il contatto diretto del dissipatore CPU con l'IHS del processore Ryzen e una soluzione VRM Thermal Armor Advanced dotata di doppi heatpipe da 10mm Direct-Touch integrati nei dissipatori alettati. L'innovazione più significativa riguarda il DDR Wind Blade Xtreme, un sistema di raffreddamento attivo con ventola dedicata ai moduli DDR5 che secondo i test interni riduce le temperature fino a 9°C, cruciale per mantenere la stabilità con frequenze elevate. Anche lo storage NVMe beneficia di un trattamento di rigueur: l'M.2 Thermal Guard principale integra heatpipe e ventola attiva, promettendo riduzioni termiche fino a 22°C.
La dotazione di connettività configura questa mainboard come una soluzione da workstation oltre che da gaming estremo. Il pannello posteriore ospita due porte USB4 Type-C con supporto DisplayPort Alt Mode, una configurazione dual LAN da 10 GbE e connettività Wi-Fi 7 con antenne direzionali ad alto guadagno. L'espansione PCIe prevede tre slot x16, di cui due Gen5 configurabili in x16 o x8 biforcato, mentre lo storage può contare su cinque slot M.2 con due interfacce PCIe 5.0 x4 e le restanti PCIe 4.0. Il comparto USB totalizza 22 porte complessive, includendo una Type-C con ricarica rapida da 65W PD 3.0/QC 4+ tramite header interno.
L'integrazione audio si affida a una soluzione ESS di fascia alta con DAC ES9280AC abbinato a doppio ES9080, completata da un DAC USB frontale ESSential incluso in bundle e supporto DTS:X Ultra. La sezione di diagnostica e controllo si materializza in un display LCD da 5 pollici, superiore di un pollice rispetto alla soluzione MSI, che offre monitoraggio real-time dei parametri di sistema con interfaccia AORUS Dynamic. Le feature DIY-friendly includono M.2 EZ-Latch Click, PCIe EZ-Latch Plus Duo, WIFI EZ-Plug ed EZ Debug Zone, soluzioni che semplificano assemblaggio e manutenzione eliminando viti e connettori tradizionali.
La tecnologia X3D Turbo Mode 2.0 costituisce l'elemento distintivo rispetto alla concorrenza: si tratta di un sistema di ottimizzazione basato su algoritmi AI che analizza il carico di lavoro e regola dinamicamente parametri come curve di tensione, gestione termica e allocazione dei core, massimizzando le prestazioni dei processori Ryzen dotati di 3D V-Cache. Test preliminari condotti su board della stessa famiglia, come la X870E AORUS Master X3D ICE, hanno confermato incrementi prestazionali tangibili rispetto alle configurazioni standard, particolarmente evidenti in scenari gaming e applicazioni sensibili alla latenza memoria.
La piattaforma introduce inoltre funzionalità legate all'intelligenza artificiale locale, con la possibilità di eseguire training di modelli AI direttamente sulla configurazione desktop, sfruttando la potenza computazionale dei Ryzen 9000 e l'eventuale GPU discreta installata. Il BIOS supporta DriverBIOS con pre-installazione dei driver Wi-Fi e avvio rapido della rete, mentre l'interfaccia utente multi-tema integra controllo AIO avanzato e funzione Q-Flash Auto Scan per aggiornamenti firmware semplificati.
Sul piano costruttivo, la PCB integra uno strato termico (PCB Thermal Plate) che secondo Gigabyte migliora la dissipazione del 14% rafforzando contestualmente la rigidità strutturale, mentre lo slot PCIe principale adotta rinforzi in titanio (Titanium PCIe UD Slot X) per proteggere schede grafiche di peso considerevole. La soluzione M.2 EZ-Flex introduce un design brevettato con baseplate flessibile per ottimizzare il contatto termico con gli SSD NVMe, particolarmente utile con le unità PCIe 5.0 che possono raggiungere temperature critiche sotto carico sostenuto.
Gigabyte non ha ancora comunicato un prezzo ufficiale né disponibilità precisa per il mercato europeo, ma considerando il posizionamento ultra-enthusiast e la dotazione tecnica, le aspettative convergono verso una cifra ampiamente superiore ai 1000 dollari, probabilmente nell'ordine dei 1200-1400 euro per il mercato italiano una volta applicati IVA e margini distributivi. La produzione sarà limitata, riservando questa mainboard a una nicchia ristretta di overclocker estremi, content creator professionali e utenti che non accettano compromessi sul fronte hardware.
