Gli SSD stanno diventando sempre più veloci e questo porta anche alla necessità di dissipare al meglio il maggiore calore generato. Attualmente, soprattutto sui modelli di fascia più alta, è facile trovare di serie dissipatori in alluminio di dimensioni variabili, in modo da evitare che le unità si surriscaldino troppo e finiscano in Thermal Throttling, diminuendo le prestazioni. La situazione non può altro che peggiorare, da questo punto di vista, nel futuro con l’arrivo dei nuovi dispositivi PCIe 5.0, in grado di sfruttare una velocità di trasferimento dati raddoppiata.
Recentemente, il noto produttore di controller SSD Phison ha pubblicato un interessante articolo sul suo blog ufficiale nel quale parla della sfida di tenere sotto controllo le temperature delle unità a stato solido. In particolare, Jean Sebastien (Chief Technical Officer di Phison) raccomanda di mantenere un SSD sotto ai 50°C, dato che le NAND non devono mai superare gli 80°C, mentre il controller e gli altri componenti possono sostenere temperature fino ai 125°C.
Proprio per questo motivo, Phison consiglia anche ai produttori di PCIe 4.0 di integrare un dissipatore di calore, che sui modelli PCIe 5.0 potrebbe diventare obbligatorio. Inoltre, non è affatto da escludere l’aggiunta di una piccola ventola per dissipare al meglio il calore generato, soprattutto sulle unità più prestanti.
Dando uno sguardo al futuro, visto che le unità PCIe 5.0 avranno un TDP medio di circa 14W e tale valore raddoppierà con l’avvento di PCIe 6.0, il connettore M.2 potrebbe diventare un collo di bottiglia e si stanno già sviluppando nuovi connettori in grado di aumentare notevolmente sia l'integrità del segnale che la capacità di dissipazione del calore attraverso la conduzione alla scheda madre. Queste caratteristiche potrebbero evitare di aggiungere ventole agli SSD.