Vi avevamo riportato che Samsung è riuscita a realizzare i primi prototipi di chip a 3nm all'inizio dell'anno, e la produzione in volumi era prevista per il 2021. Ora, secondo DigiTimes, il colosso coreano ha dovuto posticipare l'introduzione del nuovo nodo al 2022.
Pare che i ritardi siano dovuti al coronavirus, che ha impedito all'azienda di installare le apparecchiature delle nuove linee produttive.
Samsung vuole diventare la prima fonderia al mondo entro il 2030, battendo TSMC nella corsa ai 3nm. Dato che Taiwan ha gestito abbastanza bene l'epidemia, questa gara potrebbe essere diventata un po' più complicata per il colosso di Seul. La produzione in volumi con il nodo a 3nm di TSMC dovrebbe iniziare nel 2022.
Riguardo il suddetto processo produttivo, gli ingegneri di Samsung hanno puntato sulla tecnologia GAAFET, anziché FinFET. Il nuovo design gates-all-around, porterà a perdite di potenza minori, garantendo un migliore controllo sul canale. Con questo nodo, Samsung punta a offrire una riduzione del 35% della dimensione del die rispetto al proprio processo a 5 nanometri FinFET, abbassando il consumo del 50%, oppure aumentare le prestazioni del 30% a parità di consumi.
Questa tecnologia ha velocizzato la roadmap dell'azienda rendendola, probabilmente, la prima fonderia a completare questo nodo. Non resta che vedere se Samsung riuscirà a essere anche la prima a produrre i primi chip a 3nm.
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