Dopo aver annunciato nei mesi scorsi il "tape in" di Ice Lake, architettura di seconda generazione a 10 nanometri, Intel è tornata nuovamente a citare pubblicamente quello che sarà il progetto che succederà alla prima generazione a 10 nanometri, nome in codice Cannon Lake, attesa al debutto entro fine anno.
Per la prima volta sul sito dell'azienda è comparsa una pagina dedicata ad Ice Lake, nella quale si confermano l'architettura e il nuovo processo. C'è solo una frase:
"The Ice Lake processor family is a successor to the 8th generation Intel Core processor family. These processors utilize Intel's industry-leading 10 nm+ process technology".
Abbiamo quindi diversi elementi: da una parte il fatto che Ice Lake non rientrerà nell'ottava generazione Core, creando (per logica) la nona generazione, dall'altra il fatto che si parla del progetto come di "un successore" e non "il successore" dei Core di ottava generazione, il che lascia aperta la porta a diversi sviluppi. Inoltre, Intel conferma che userà un processo produttivo a 10 nanometri migliorato rispetto a Cannon Lake.
Particolari a parte, la mossa di Intel è senza precedenti perché mette sotto i riflettori un progetto futuro, ancor prima che i 10 nanometri abbiano debuttato con Cannon Lake. Per quanto riguarda i piani di Intel, è ormai chiaro che Coffe Lake e Cannon Lake comporranno l'ottava generazione Core. I primi rappresenteranno con il loro processo 14nm++ il cuore dell'offerta desktop e mobile, mentre i secondi prodotti con processo 10nm+ andranno a inserirsi nella fascia mobile, con specifici chip a basso consumo.
Come emerso all'ultimo Technology and Manufacturing Day, il tempo delle serie di CPU Intel prodotte tutte con lo stesso processo produttivo è finito per esigenze di costi, progettazione e opportunità di mercato. Intel ha bisogno di più tempo per rientrare dei costi di sviluppo, quindi per questo i 14 nanometri, seppur con modifiche, ci accompagnano da quattro progetti - Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffe Lake.
Parallelamente però l'azienda deve continuare ad avanzare sul fronte dei processi produttivi, ed è per questo che l'ottava generazione Core - che sarà svelata il 21 agosto - sarà un "miscuglio" di architetture e processi. Lo stesso avverrà in futuro, con l'azienda in predicato di adottare tre processi a 10 nanometri negli anni a venire - 10nm, 10nm+ (10+) e 10++ - e magari iniziare nel contempo ad adottare i 7 nanometri, magari solo per determinati chip mobile - per ora ha realizzato chip sperimentali e promesso ingenti investimenti negli impianti produttivi.
Allo stesso tempo questo quadro andrà a farsi più complesso, andando a far scemare l'importanza dei processi produttivi. L'azienda punta infatti a creare soluzioni con unità diverse sullo stesso chip, interconnesse ad alta velocità. Intel ha creato un Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) che consentirà di collegare chip a 22 nanometri a soluzioni a 10 e 14 nanometri, il tutto formando un singolo processore.
"Ad esempio possiamo mischiare blocchi ad alte prestazioni con elementi a basso consumo fatti con processi differenti per garantire un'ottimizzazione estrema", ha spiegato Murthy Renduchintala, che guida le divisioni Client, IoT e Systems Architecture Group, all'ultimo Technology and Manufacturing Day.
Per concludere, in tutto questo marasma di cambiamenti è bene ricordare che l'azienda ha deciso di adottare una strategia "Data Center First". Intel passerà lentamente dall'abitudine di far debuttare nuove architetture e processi nel settore desktop/mobile a farlo nel mondo dei datacenter. Se ciò avverrà con Ice Lake è da vedere, ma in ogni caso prepariamoci a grandi scossoni al modo di agire che Intel ha mantenuto nell'ultimo decennio.
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