Al CES 2014 Razer mostrò Project Christine, il concept di un computer modulare. L’idea era quella di consentire agli utenti di agganciare a un elemento principale dei moduli contenenti il processore, la GPU, l’archiviazione e le varie altre parti dei computer. Una sorta di aggancio alla “Lego”, di cui però non si fece più nulla, almeno fino a oggi.

Intel sembra infatti aver intenzione di rendere il concetto di PC modulare una realtà. Ed Barkhuysen, dirigente della divisione EMEA di Intel, ha mostrato ai colleghi di Anandtech un nuovo prodotto chiamato semplicemente “Element”, che raccoglie su una singola da scheda PCIe dual-slot componenti come CPU, DRAM e archiviazione, insieme a Thunderbolt, Ethernet, Wi-Fi e USB.

Element è stato progettato per inserirsi in un “backplane”, ossia una scheda principale (PCB) dotata di più slot PCI Express, per poi essere accoppiato a GPU e altri acceleratori. L’idea è quindi del tutto simile a Project Christine di Razer.

Element è un prodotto che Intel vede come un’estensione della linea di dispositivi Compute Element and Next Unit of Computing (NUC), tanto che è stato creato dallo stesso team, ovvero quel Systems Product Group responsabile per la maggior parte dei prodotti SFF (small forma factor, di piccole dimensioni) dell’azienda.

Secondo quanto riportato da Anandtech, attualmente il prodotto è poco più di un prototipo funzionante con una piccola scheda PCIe dual-slot su cui trova posto un processore Xeon saldato (BGA). Sulla scheda sono presenti anche due slot M.2, due slot SO-DIMM LPDDR4, un sistema di raffreddamento e il necessario per supportare Wi-Fi, due porte Ethernet, quattro USB, una HDMI gestita dalla grafica integrata dello Xeon e due porte Thunderbolt 3.

Gli slot M.2 e quello SO-DIMM sono accessibili all’utente finale svitando un paio di viti nella parte frontale, ma a ogni modo quello mostrato è tutt’altro che il progetto finale, benché Intel ne abbia assicurato il funzionamento. L’uso delle Xeon fa pensare a un’applicazione di Element in ambito server, ma questo concept potrebbe adottare anche processori consumer, magari degli Ice Lake mobile con supporto a Thunderbolt 3.

Intel ha dichiarato che “tutte le opzioni in questa fase di progettazione sono aperte”. Come scritto prima, la scheda nel suo complesso ha uno slot PCI Express, probabilmente ad oggi PCIe 3.0, ma in futuro 4.0 o 5.0. L’intenzione di Intel è quella di commercializzare il pacchetto completo – composto dalla scheda e dal backplane – ai partner.

Sarà il backplane a rappresentare la fonte di alimentazione delle schede collegate, con un alimentatore che dovrà essere in grado di alimentare tutti gli slot PCI Express e gli altri elementi come ventole e controller che andranno a completare il progetto.

Come si può vedere, la scheda Element è dotata di un connettore PCI Express a 8 pin aggiuntivo, il che significa che oltre a quanto erogato dallo slot, servono altri 150 watt (225 watt in totale) per alimentatore CPU, DRAM e archiviazione.

Quanto al raffreddamento, per ora è poco più di un mockup, quindi l’attuale configurazione non dovrebbe essere quella finale. Intel non ha nemmeno chiuso la porta a possibili soluzioni di raffreddamento a liquido, anche se poi starà agli OEM implementarle.

Intel non prevede di avere partner in modo simile a quanto avviene nel mondo delle schede video: gli OEM che realizzeranno sistemi preassemblati potranno personalizzare la scheda Element, ma anche sviluppare un proprio backplane. Insomma, il progetto di base rimarrà quello di Intel con alcuni margini di manovra.

L’obiettivo di Intel è quello che aveva Razer: facilitare l’aggiornamento dei computer, permettendo di sostituire una “semplice” scheda per ottenere nuove prestazioni e caratteristiche. E prima che emergano commenti del tipo “ma il PC è già modulare”, è chiaro che la modularità offerta da Element o Christine va un po’ oltre quella attuale, verso la direzione della semplificazione.

Rimane, secondo Anandtech e anche a nostro giudizio, un neo: inserire l’archiviazione sulla scheda insieme alla CPU e alla DRAM potrebbe essere un problema qualora si voglia semplicemente sostituire quel componente. Basterebbe creare una scheda ad hoc, oppure permettere di inserire un SSD M.2 direttamente sul backplane.

Intel ha affermato che Element giungerà nelle mani degli OEM nel corso del primo trimestre 2020, probabilmente verso la fine. La configurazione finale in termini di specifiche tecniche non è ancora stata decisa così come il prezzo e tutto il resto – il nome finale, come sarà offerto il tutto, in che modalità e soprattutto in quale settore.

La casa di Santa Clara a ogni modo ha una roadmap per Element, quindi non si tratterebbe di un mero “colpo di testa” – anche se a dire il vero di progetti abortiti ne abbiamo visti parecchi. Non ci resta che attendere per vedere come evolverà questa idea, ma vi chiediamo: l’idea di un PC modulare vi stuzzica?