Intel lavora su coprocessori Xeon Phi ancora più potenti

Da un documento pubblicato online dalla stessa Intel e poi rimosso sono emersi alcuni dettagli sul futuro della gamma Xeon Phi. Tra maggio e luglio l'azienda potrebbe presentare nuove proposte chiamate Xeon Phi 5120D, 3120A, 3120P, 7120P e 7120X.

Avatar di Manolo De Agostini

a cura di Manolo De Agostini

Intel ha intenzione di rinnovare la propria gamma di coprocessori Xeon Phi, indirizzata ai supercomputer. A questo prodotto abbiamo dedicato un articolo (Intel Xeon Phi: da Larrabee al coprocessore per i supercomputer), svelando i particolari tecnici e anticipandovi che dopo le soluzioni Xeon Phi 5110P sarebbero arrivate le varianti Xeon Phi 3100 nel 2013.

L'azienda statunitense avrebbe però in cantiere anche altre versioni, ampliando le due famiglie esistenti e creando la nuova serie 7100. I piani di Intel sono emersi da una roadmap pubblicata per errore su Internet dall'azienda stessa e poi rimossa - ma raggiungibile temporaneamente tramite la webcache di Google.

Intel ha quindi intenzione di offrire al mondo HPC le soluzioni Xeon Phi 5120D, 3120A, 3120P, 7120P e 7120X in un periodo tra maggio e giugno. Al momento non si conoscono le specifiche tecniche dei coprocessori, nome in codice Knights Corner, ma poichè Intel finora ha parlato di prestazioni di 1 TFLOPs con calcoli a doppia precisione ci aspettiamo che le proposte migliori possano spingersi ben oltre.

Il tutto senza dimenticare che, a meno di modifiche marcate all'architettura, ogni core all'interno del chip sarà basato anche per le nuove proposte su una versione aggiornata dell'architettura P54C (cuore dei primi Pentium, marchio fresco di ventesimo compleanno) a cui è stata aggiunta un'unità vettoriale e una FP64.

In assenza di dettagli possiamo ipotizzare che il chip all'interno delle proposte Xeon Phi 7000 lavori a frequenze più elevate rispetto alle soluzioni 5000, anche se non è da escludere un incremento del numero di core, che al momento arriva a un massimo di 61. Tutto dipende dagli obiettivi degli ingegneri Intel, nonchè dalla maturità del processo produttivo a 22 nanometri.

Ci si aspetta inoltre un passo avanti sul fronte più tecnico, cioè il supporto a nuove istruzioni, nonchè l'arrivo di nuovi formati e un passo avanti sui consumi - per ora il TDP è 300/225 W a seconda della versione. Quest'ultimi due punti, in particolare, sono stati decisivi ad esempio nella scelta del Cineca di Bologna di usare soluzioni Nvidia Tesla per dare vita all'efficientissimo supercomputer Eurora. Intel avrà fatto tesoro delle richieste della comunità scientifica?