La strada intrapresa da AMD con i processori Ryzen 3000, Threadripper 3000 ed EPYC Rome potrebbe essere battuta anche da Intel per velocizzare l'uscita di nuovi processori e avanzare più facilmente sul fronte dei processi produttivi e risparmiare denaro.
Durante la conferenza finanziari USB Global TMT, il Chief Engineering Officer di Intel, Murthy Reduchintala, ha spiegato a investitori e analisti che il 50% del budget di ricerca e sviluppo destinato ai processori viene speso per aggiornare componenti complementari ai core all'ultimo processo produttivo. Un modus operandi che a quanto pare non è più sostenibile.
Il futuro dipinto da Reduchintala ricorda quanto attuato AMD con l'architettura Zen 2: nei processori desktop Ryzen 3000 i core sono realizzati a 7 nanometri, mentre il chip responsabile delle operazioni di input e output (controller di memoria, connettività e altro) è prodotto a 12 nanometri.
Non tutti i componenti di un processore infatti rispondono bene alla miniaturizzazione (colpa di segnali differenti, interferenze, ecc.) e non ottengono gli stessi benefici che invece hanno i core di calcolo.
"Si finisce per spendere circa il 50% della ricerca e sviluppo nel fare il porting di una tecnologia che non restituisce lo stesso beneficio ottenibile con lo scaling dei core. Disaccoppiarli e realizzandoli con una differente cadenza permette di accelerare la roadmap dei prodotti".
Come potete vedere nella slide qui sotto, Intel non è nuova a questo concetto, ne parlava già nel 2017. Il problema è che AMD ha applicato questo tipo di progettazione prima della casa di Santa Clara. Intel punta su soluzioni con unità diverse sullo stesso chip, interconnesse ad alta velocità per collegare (ad esempio) chip a 22 nanometri a soluzioni a 10 e 14 nanometri, il tutto formando un singolo processore, ma anche qualcosa di differente.
Al momento Intel continua a proporre CPU "monolitiche" formate da componenti realizzati con un singolo processo produttivo, il che non sarebbe un problema se non fosse per il ritardo dei 10 nanometri, slittati di diversi anni.
È probabile che la svolta in termini di progettazione delle CPU Intel avvenga a partire dal 2021/2022 con i 7 nanometri, con un più ampio uso di tecnologie di packaging 3D come Foveros, EMIB e altre soluzioni per la realizzazione di chip ibridi, non solo con core e componenti diversi, ma anche processi differenti.
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