Turbojet: massimo raffreddamento per i componenti

Un guadagno per entrambi: ATi si occuperà dei chipset entry level Intel e Intel ha fornito un chipset in grado di supportare la tecnologia multi GPU ATi Crossfire.

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a cura di Tom's Hardware

Turbojet: massimo raffreddamento per i componenti

Turbojet Supercharges Component Cooling

Come potete notare dalle foto, Gigabyte ha inserito due tunnel sulla scheda madre, entrambi equipaggiati con una ventola sulla parte frontale e posteriore. Il tunnel più in basso raffredderà il chipset northbridge, mentre quello superiore dissiperà il calore dei regolatori di tensione. Inoltre, entrambi i tunnel aiutano il dissipatore della CPU ad allontanare ancor di più calore.La tecnologia Turbojet ha lo stesso scopo del formato BTX, ma di questo parleremo un'altra volta.

La conseguenza di questo progetto, è che il pannello posteriore ATX va cambiato, lasciando solo una collezione base di jack audio e solamente due porte USB 2.0. Mentre non ci sono dubbi che questa soluzione aiuti a ridurre la temperatura dei componenti e permetta maggiori margini di overclock, non abbiamo gradito il compromesso effettuato con i connettori. Con la G1975X dovrete utilizzare perlomeno un modulo aggiuntivo per avere più porte USB 2.0; il chipset ne supporta otto e due non sono abbastanza al giorno d'oggi. Dovrete inoltre utilizzarne un altro per i connettori audio ? per il chip Creative SB Live - o Firewire.

Turbojet Supercharges Component Cooling