In occasione del VLSI Symposium, organizzato ogni anno dalla IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers), Intel ha diffuso nuove informazioni inerenti ai suoi prossimi nodi litografici, tra cui Intel 4 (precedentemente conosciuto come 7nm), il quale sarà il primo a impiegare la tecnica EUV (Extreme Ultra Violet). Attualmente, l’azienda di Santa Clara sta impiegando ampiamente il suo nodo a 10nm, ribattezzato Intel 7, e, rispetto a questo, Intel 4 sarà in grado di offrire il 20% di prestazioni in più e un raddoppio della densità della logica. In pratica, com’era doveroso attendersi, Intel 7 garantirà performance più elevate, una maggiore efficienza energetica e una densità più alta.
Il nuovo nodo sarà impiegato per la prima volta con Meteor Lake, CPU multi-chip che farà uso anche di tecnologie di packaging avanzate. Infatti, secondo gli ultimi rumor, i processori Meteor Lake dovrebbero essere costituiti da tre tile: un die di calcolo con un numero sconosciuto di core ad alte prestazioni e ad alta efficienza energetica, un die GPU con 96-192 EU e un die SoC con unità come un controller di memoria, un controller PCIe e un controller Thunderbolt. Inoltre, queste CPU saranno estremamente scalabili a livello di potenza (da 5 a 125 W), così da adattarli a una vasta gamma di dispositivi.
La tecnologia EUV è particolarmente importante, in quando consente di ridurre il numero di maschere e multi-pattern: Intel ha parlato di una diminuzione del 20% rispetto a Intel 7. Va tuttavia precisato che il raddoppio della densità dei transistor si applica solo alla logica, mentre altre strutture, come la SRAM, possono contare su un aumento inferiore a livello di densità. Ricordiamo che i processori Intel Core di quattordicesima generazione (Meteor Lake) debutteranno sul mercato solo il prossimo anno.
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