La cosa impressionante è che questi valori potrebbero anche rappresentare solamente la fase iniziale dello sviluppo delle memorie di nuova generazione: l'aspettativa è che le HBM3 riescano a raggiungere data rate fino a 7,2 Gbps, ovviamente intesi per singolo stack. Ciò significherebbe che quattro stack del genere (operanti su un bus da 4096-bit) garantirebbero al processore una larghezza di banda superiore ai 3 TB/s.
Tali performance sono raggiungibili anche grazie alla tecnologia di interconnessione DBI Ultra 2,5D/3D brevettata dalla stessa SK Hynix, pensata appositamente per memorie ad elevata larghezza di banda. Questa tecnologia permette di ottenere tra 100,000 e 1,000,000 di interconnessioni per millimetro quadro (per farci un'idea su quanto sia rivoluzionaria questa innovazione, le tecnologie precedenti garantivano solamente 625 interconnessioni per millimetro quadro). Ciò consente di aumentare ulteriormente la densità di memoria, poiché rende possibile assemblare i chip a 16 strati piuttosto che a 8.
Non sappiamo ancora nulla sull'eventuale data di rilascio, ma nonostante gli esperimenti di AMD con Vega 56, Vega 64 e Radeon VII riteniamo comunque poco probabile che le memorie HBM3 arrivino anche nel mercato consumer, considerando che le applicazioni principali hanno sempre riguardato il mercato professionale e soprattutto i datacenter.
Vi serve una prolunga per i vostri cavi USB? Potete acquistare questa attualmente in offerta su Amazon!