La guerra in Ucraina ha messo in enorme difficoltà la Russia anche sul fronte tecnologico: i divieti imposti dai paesi occidentali hanno obbligato il paese a tornare a investire sulla produzione locale di semiconduttori, un settore che era stato quasi del tutto abbandonato in un momento storico in cui i chip potevano essere comprati dall’estero. Ora, la Russia prevede di investire circa 38,5 miliardi di euro entro il 2030 nella produzione e progettazione di chip oltre che nello sviluppo di datacenter.
I piani prevedono di produrre chip a 28nm entro il 2027 e a 14nm entro il 2030. Si tratta di una roadmap piuttosto ambiziosa, non in senso assoluto considerando che TSMC nel 2026 debutterà con i 2nm, ma per lo stato attuale della Russia in questo campo; per farvi un esempio, lo stato è in ritardo di circa 16 anni, che TSMC ha iniziato a produrre i 28nm nel 2011 e i 14nm nel 2014.
La Russia prevede di investire 5 miliardi di dollari in nuove tecnologie di fabbricazione e nella loro scalabilità, avendo come obiettivo a breve termine (entro la fine dell’anno) quello di aumentare la produzione di chip a 90nm. Il paese, che è sempre stato molto più forte e avanzato nella produzione di software che di hardware, sta affrontando diverse difficoltà da quando non può più acquistare chip da Stati Uniti, Regno Unito ed Europa; non c’è modo di sapere se le cose andranno come previsto, ma il Paese sta facendo tutto quello che è in suo potere per riuscirsi, organizzando anche un programma che prevede di spostare in Russia la produzione di “soluzioni straniere” entro il 2024.
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