Un "contrattempo" potrebbe accogliere l'arrivo delle CPU AMD Ryzen sul mercato. Il collega di Tom's Hardware Germania, Igor Wallosek, ha rilevato durante i test che alcune schede madre AM4, compatibili con le nuove CPU, potrebbero avere un problema di compatibilità con alcune soluzioni di raffreddamento.
"Questo problema", scrive il collega, "è specificamente connesso ai backplate progettati per bloccare i dissipatori sui processori. Abbiamo scoperto che i backplate forniti da alcuni dei principali produttori di schede madre potrebbero essere accompagnati da una vite troppo lunga".
Di conseguenza, durante il montaggio del dissipatore, la vite si blocca in sicurezza troppo presto e non permette al dissipatore di fare una pressione adeguata sulla CPU. Di conseguenza il raffreddamento del processore non può dirsi ottimale.
"Secondo le nostre fonti AMD ha fornito la posizione delle viti di fissaggio, ma non l'altezza dei supporti. I dissipatori che usano il backplate fornito con la motherboard potrebbero creare problemi, in particolare quelli che hanno un kit di compatibilità".
"Abbiamo scoperto che alcune soluzioni di raffreddamento potrebbero essere influenzate dal problema, oltre che alcune schede madre popolari", aggiunge il collega, sottolineando però che "i dissipatori e i waterblock che usano i propri backplate non dovrebbero avere problemi".
AMD, interpellata da Tom's Hardware, ha affermato: "I nostri dissipatori funzionano bene e abbiamo condiviso le linee guida di progettazione della piattaforma con i partner, includendo la forza necessaria per il serraggio e il corretto montaggio dei dissipatori sulla piattaforma AM4". In caso di novità sulla vicenda vi aggiorneremo.
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