Secondo l'autorevole leaker Kopite7kimi, le prossime GPU Blackwell GB100 di Nvidia adotteranno un design a chiplet, segnando un significativo allontanamento dal tradizionale approccio monolitico.
I primi leak indicavano già che le GPU Blackwell avrebbero abbracciato la filosofia del design a chiplet, ma le indiscrezioni successive avevano suggerito un passaggio a un design monolitico più convenzionale. La decisione di Nvidia di riconsiderare la tecnologia chiplet sottolineerebbe l'importanza dell'efficientamento dei costi e del miglioramento delle prestazioni nell'attuale mercato competitivo, dove rivali come AMD e Intel stanno già sfruttando tecnologie di packaging avanzate.
Nvidia ha già dimostrato la sua abilità con i progetti di GPU monolitiche come Hopper e Ada Lovelace, offrendo eccezionali prestazioni per watt e margini di profitto da record. Tuttavia, sembra ci sia aria di cambiamento e Blackwell potrebbe segnare l'ingresso di Nvidia nel mondo delle GPU a chiplet. L'uscita di queste GPU è prevista per il 2024 e si rivolge principalmente ai segmenti dei data center e dell'intelligenza artificiale.
After the dramas of GA100 and GH100, it seems that GB100 is finally going to use MCM.
— kopite7kimi (@kopite7kimi) September 18, 2023
Vale la pena notare che questo passaggio ai chiplet potrebbe non estendersi alle GPU da gaming di Nvidia, il cui nome in codice è "Ada-Next". L'azienda potrebbe invece optare per un approccio ibrido, incorporando tecnologie di packaging vantaggiose nelle sue GPU per data center e AI. La tecnologia chiplet ha le sue sfide, in particolare in termini di garanzia di strutture produttive adeguate.
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) di TSMC è una tecnologia di packaging fondamentale a disposizione di produttori di GPU come AMD e Nvidia. Assicurarsi l'accesso a questa tecnologia è una questione di grossi investimenti e Nvidia, forte dei profitti dell'intelligenza artificiale, è pronta a una battaglia competitiva. Inoltre, è necessario prendere in considerazione altri componenti critici, a seconda del livello di integrazione dei chipset che Nvidia intende raggiungere.
Sia AMD che Intel hanno fatto passi da gigante nel packaging dei chiplet, consolidando più IP in un singolo chip. L'approccio di Nvidia sarà di certo seguito con attenzione per vedere come si colloca in questo campo in rapida evoluzione.
Although the number of units(like GPCs or TPCs) in Blackwell will not increase significantly, there are significant changes in its unit structure.
— kopite7kimi (@kopite7kimi) September 18, 2023
L'altro aspetto di questa storia riguarda l'architettura interna delle GPU Blackwell. Mentre il numero di unità, come GPC e TPC, potrebbe non subire cambiamenti significativi rispetto a Hopper, la struttura interna delle unità, compresi i conteggi di SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT, potrebbe subire trasformazioni sostanziali.
Le informazioni trapelate lasciano intendere l'esistenza di due GPU Blackwell, ovvero GB100 e GB102. La seconda potrebbe essere una GPU per data center o per il gaming, anche se è vero anche che Kopite7kimi ha già affermato che le parti consumer (gaming) rientreranno nella serie GB200 e non nella serie GB100.
Si mormora anche che Nvidia stia valutando il nodo Samsung 3GAA (3nm), che potrebbe entrare in produzione di massa nel 2025. Tuttavia, Kopite7kimi suggerisce che Nvidia potrebbe attenersi al suo piano originale e continuare a collaborare con TSMC per le GPU di nuova generazione.