Applicare la pasta termica, continua

Il metodo "a goccia" può essere usato sia da novizi che appassionati e funziona persino con paste ad alta viscosità, sempre che usiate un dissipatore di qualità che applica molta pressione. Non applicate troppa poca pasta per paura di un sovradosaggio. Il composto potrebbe finire per non coprire il punto caldo, riducendo la conducibilità termica e surriscaldando la CPU.

Tenete conto anche del tipo di dissipatore. Un prodotto aftermarket con backplate, da avvitare, può tollerare meno pasta rispetto a quelli forniti da AMD e Intel. Paste con viscosità più alta, poi, richiederanno un dissipatore capace di applicare maggiore pressione, e va bene usare più pasta. Naturalmente, quando diciamo di più s'intende un pochino, non una colata in stile eruzione vulcanica.

L'immagine sopra mostra una diffusione quasi ottimale; ci siamo ritrovati con un sottile strato che copre completamente il die. Dal momento che non ha raggiunto i bordi, sappiamo che non abbiamo usato troppa pasta, e che quella applicata non è troppo spessa. Una palla tra 2,5 e 4,2 millimetri di diametro dovrebbe essere sufficiente; non usatene di più!

Ultimo ma non meno importante: niente panico!

I produttori di CPU credono anche nella filosofia "meno vuole dire di più", come evidenziato dai loro dissipatori integrati. Per esempio, l'heatsink di AMD tocca solo due terzi dell'heatspreader. Le paste "a siringa", che hanno una viscosità talmente alte da essere quasi solide, così non si diffondono verso l'esterno (la pressione del dissipatore è relativamente bassa). Questo metodo ottiene, ovviamente, la benedizione di AMD.

Perché abbiamo menzionato questo dissipatore boxato a basso costo? Per fugare i timori e incoraggiare un sano spirito "fai da te". Sì abbiamo avuto anche noi dei dubbi in passato sul montaggio di dissipatori aftermarket per le CPU. Ma v'incoraggiamo a prepararvi, avere un atteggiamento positivo e un pizzico di prudenza. Nulla andrà storto.