Grande ed importante novità nel mercato dei semiconduttori. La Phison Electronics, importante realtà nella progettazione e produzione di interfacce di memoria, ha annunciato che tutta la sua gamma di controller è compatibile con i chip di memoria 3D NAND a 64 layer della cinese Yangtze Memory Technology Company.
Di YMTC vi avevamo parlato il mese scorso, con l'annuncio del primo chip di memoria a 128 layer QLC da 1,33Tb, l'X2-6070, realizzato con XTracking 2.0, l'evoluta tecnologia di stacking progettata e realizzata dall'azienda fondata a Wuhan solo nell'estate del 2016. Un risultato straordinario possibile grazie al massivo reparto R&D dell'azienda e anche all'aiuto governativo per ridurre la dipendenza da tecnologia straniera.
Oltre a supportare i chip a 64 layer, Phison ha anche dichiarato di essere già pronta per i futuri moduli a 128 strati di YTMC. Visto che l'azienda di Taiwan è specializzata da oltre 19 anni nel settore delle interfacce di memoria NAND flash, il supporto a YTMC sarà commisurato allo sviluppo di un firmware dedicato e ottimizzato per il tipo di memoria. In prima istanza questa compatibilità sarà limitata alla gamma di target consumer di YTMC, la quale deve ancora ampliare e definire il proprio portfolio enterprise, magari evolvendo il suo chip a 128 layer da 512Gb TLC, nome in codice X2-9060.
L'azienda di Wuhan ha iniziato già dal settembre scorso a produrre in volumi i chip a 64 layer, mentre le spedizioni ai partner di quelli a 128 sono programmate per la seconda metà dell'anno. L'azienda ha saltato così il passaggio dei 96 layer, stadio su cui tutta la concorrenza si è concentrata (e parliamo di realtà del calibro di Samsung, SK Hynix e Micron). Immaginiamo però che il lockdown di Wuhan, epicentro del COVID-19, abbia stravolto non poco l'intera azienda, che sembra essere ripartita col piede giusto; l'annuncio di Phison ne è una conferma.
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