Radeon HD 7990 in CrossFire: matrimonio bollente

Test - Due Radeon HD 7990 possono convivere in un computer? Ce lo siamo chiesti e nelle prossime pagine, attraverso alcune prove, cercheremo di capire se temperature e rumorosità sono accettabili oppure no.

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a cura di Chris Angelini

Introduzione

In questo articolo cercheremo di capire se schede video con due GPU sullo stesso PCB sono le soluzioni più adatte per realizzare configurazioni a quattro GPU rispetto all'uso di altrettante schede video. Perché perdere tempo con una GeForce GTX 690 da 1000 euro, quando è possibile acquistare due GeForce GTX 770 che, oltre ad assicurare maggiori prestazioni, hanno un prezzo di circa 800 euro? Perché puntare su una Radeon HD 7990 da 1000 euro quando due Radeon HD 7970 GHz Edition si acquistano per poco più di 800 euro?

Quando abbiamo recensito la Radeon HD 7990 avevamo avuto la possibilità di testare un'unica scheda, un sample inviatoci direttamente da AMD. Adesso, grazie a due schede video retail (acquistabili in negozio) abbiamo la possibilità di comporre una configurazione con quattro GPU. È noto ormai da diverso tempo che due GPU Tahiti che lavorano insieme incappano in problemi di fluidità, con frame persi o troncati, in diversi titoli. Anche AMD ne è a conoscenza.

Miglior scenario: schede separate da due slot e molto raffreddamento

L'azienda sta lavorando su dei driver pensati per rendere più omogeneo il rendering dei frame e offrire una fluidità maggiore, senza improvvisi alti e bassi, ma anche tempi di rendering tra frame consecutivi troppo lunghi. Ne abbiamo parlato nella recensione della Radeon HD 7990, raccogliendo primi risultati incoraggianti. Quei driver però non sono ancora disponibili al pubblico e arriveranno solo a fine luglio.

L'obiettivo di questo articolo però non è quello di osservare le prestazioni di due Radeon HD 7990 in CrossFire, bensì capire il comportamento acustico e termico di una configurazione di questo genere. È un punto particolarmente importante, date le tre ventole assiali e l'orientamento delle pale adottato da AMD. L'aria calda viene "sputata" fuori principalmente dalla parte superiore della scheda e non dalle feritoie posteriori.