Secondo VideoCardz, Rocket Lake-S, la nuova architettura desktop di Intel prodotta a 14nm, dovrebbe debuttare per la fine di quest’anno sulla piattaforma della serie 500, ed essere accompagnata da interessanti novità tra cui: grafica Xe, AV1 a 12 bit, PCIe 4.0, il doppio delle corsie DMI 3.0 e Thunderbolt 4. Pare che Intel Software Guard Extensions (SGX) sarà rimosso.

Rocket Lake-S (RKL-S) rimpiazzerà Comet Lake-S, prevista per aprile, e sarà a sua volta sostituito da Alder Lake-S. Quest’ultima dovrebbe usufruire della microarchitettura ibrida big.LITTLE, inoltre i relativi chip saranno prodotti con il processo 10nm++. Rocket Lake-S sarà dunque l’ultima architettura a 14 nm consumer del Team Blue. Per i server, quest’anno, il colosso di Santa Clara si affiderà all’architettura Cooper Lake i cui chip saranno prodotti con i 14nm++.

Rocket Lake-S dovrebbe essere un’architettura ibrida costituita da core a 14nm e un’iGPU a 10nm, inoltre dovrebbe supportare le istruzioni AVX-512. I relativi processori usufruiranno ancora dell’immortale processo produttivo a 14 nm, non solo per l’elevata resa produttiva, ma anche per le frequenze maggiori che questa litografia assicura rispetto agli attuali 10nm.

Intel SGX, introdotta in Skylake, sarà rimossa per via della vulnerabilità LVI, attacchi capaci di alterare la normale esecuzione dei programmi per rubare dati (password, informazioni sensibili, ecc) custoditi all’interno delle così dette “enclave”, regioni protette private di memoria.

Rocket Lake porterà anche la nuova architettura grafica integrata Xe, (nome in codice Gen12), presente anche su Tiger Lake e DG1. Questa supporterà sia la codifica che la decodifica AV1, il che implica che questa feature sarà disponibile anche su Tiger Lake e DG1.

L’iGPU dovrebbe implementare 32EU, più delle 24EU presenti in Gen9, ma inferiore alle 96EU di Tiger Lake. Detto questo, la combinazione di Gen12 (più EU e frequenze più elevate), potrebbe portare a un raddoppio delle prestazioni dell’integrata sui sistemi desktop.

Rocket Lake-S aggiornerà in modo significativo anche l’I/O. Le linee PCIe 4.0 dirette alla CPU dovrebbero salire da 16 a 20, quindi sia un’unità NVMe che la GPU avranno una connessione diretta. Il collegamento DMI dalla CPU al chipset verrà aumentato da x4 a x8, il che raddoppierà la larghezza di banda per i dispositivi collegati tramite chipset. Le corsie del chipset resterebbero però PCIe 3.0.

Ci sarà anche il supporto per Thunderbolt 4, anche se questo non ha una velocità superiore a Thunderbolt 3, così come USB 3.2 Gen 2×2 integrato. Tra le altre novità troviamo poi: porte HDMI 2.0b e DisplayPort 1.4a, supporti avanzati con compressione AV1 e HEVC a 12 bit, nuove funzionalità di overclocking, maggiore velocità DDR4 e audio USB offload.

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