Secondo fonti del sito RedGamingTech, l’architettura Zen 3 che vedremo a bordo dei processori AMD del 2020 dovrebbe offrire un IPC (prestazioni per ciclo di clock) migliore di almeno l'8% rispetto alle attuali proposte Zen 2 (Ryzen 3000). Al momento è un’indiscrezione da prendere con le pinze, visto che non è verificabile.
“Una mia fonte affidabile mi ha scritto dandomi informazioni sui miglioramenti dell’IPC di Zen 3, dicendomi che le speculazioni sui progressi poco rilevanti rispetto a Zen 2 non sono accurate. Gli ho chiesto se fosse oltre il 5-8% - un valore che ho ipotizzato sulla base delle modifiche emerse finora – e mi è stato detto che i miglioramenti saranno di molto superiori, ma non è stato in grado di fornirmi dei valori esatti al momento”.
La fonte ha inoltre dichiarato che i primi engineering sample di Zen 3 raggiungerebbero una frequenza di 100/200 MHz più alta rispetto a quanto fu fatto segnare dai chip sperimentali basati su architettura Zen 2. Insomma, i Ryzen 4000 potrebbero fare un altro passo avanti per quanto riguarda le frequenze.
RedGamingTech ipotizza quindi che assisteremo a un salto generazionale più simile a quello visto tra Ryzen 2000 e 3000 rispetto a quello intercorso tra Ryzen 1000 e 2000, con un possibile miglioramento dell’IPC del 10% e frequenze di 200/300 MHz maggiori.
Ovviamente, è bene ribadirlo, prendete tutto come una voce di corridoio. L’unica cosa ufficiale al momento è che i processori Zen 3 saranno realizzati con processo produttivo a 7 nanometri “plus” di TSMC, tra l’altro entrato nella fase di produzione in volumi nei giorni scorsi. L’altra cosa ufficiale correlata a Zen 3 è che rappresenterà il “canto del cigno” del socket AM4, dopodiché nel 2021 AMD passerà a un nuovo socket.
Durante una recente conferenza nel Regno Unito, AMD ha offerto qualche spunto su quella che sarà l’architettura Zen 3. Una slide in particolare ci ha mostrato che i CCX di Zen 3 saranno abbastanza differenti da quelli di Zen 2.
I processori attuali si basano su un CCX con 4 core, ognuno con la propria cache L3 (16 MB), accoppiato a un secondo CCX per formare un chiplet a otto core. Con Zen 3, in base alla slide, il CCX diventa essenzialmente un chiplet con 8 core “uniti” e 32 MB o più di cache L3 unificata, cosa che dovrebbe ridurre la latenza.
Nella stessa conferenza AMD ha smentito inoltre la presenza di un SMT4, ovvero del supporto a quattro thread per core, in favore del tradizionale SMT2 (due thread per core). Perciò, a meno che AMD non abbia bluffato, non ci saranno novità sotto quel punto di vista.
