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La piattaforma X570 e il supporto PCI Express 4.0

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Avatar di Andrea Ferrario

a cura di Andrea Ferrario

Editor in Chief

Pubblicato il 07/07/2019 alle 15:00
  • Ryzen 9 3900X e Ryzen 7 3700X - Recensione
  • Confronto con le CPU Intel e tutta l'offerta Ryzen 3000
  • La piattaforma X570 e il supporto PCI Express 4.0
  • Chiplet, Zen 2 e 7 nanometri, le grandi novità
  • Prestazioni con i videogiochi
  • Prestazioni in produttività
  • Architetture a confronto
  • Conclusioni

Anche se potete aggiornare il BIOS delle vostre schede madre X470/B450 per far funzionare le nuove CPU Ryzen 3000, solo con le nuove schede madre con chipset X570 potrete avere il massimo dai nuovi Ryzen 3000. Come anticipato il socket AM4 si sta rivelando essere il socket più longevo dalla storia, ma non si può pretendere di avere tale longevità senza dover rinunciare a qualcosa. Dal punto di vista dell'utente dovrebbe essere considerato un pregio, poiché permette di aggiornare il proprio PC, dilazionando le spese nel tempo. Ovviamente, se state assemblando un nuovo sistema, il consiglio è di optare per una piattaforma X570 fin da subito.

Il chipset X570 è prodotto a 14 nanometri, ma nonostante ciò molte motherboard hanno bisogno di una ventola di raffreddamento. Perché? Il motivo è che in determinati frangenti il chipset può scaldare un po’, con un TDP di circa 11 watt, quindi serve del raffreddamento attivo. A quanto pare si tratta di un prezzo da pagare per il supporto al PCI Express 4.0, capace di assicurare un bandwidth fino a 32 GB/s.

amd-x570-diagrammi-41215.jpg amd-x570-diagrammi-41216.jpg amd-x570-diagrammi-41217.jpg amd-x570-diagrammi-41218.jpg

Il PCI Express 4.0 è così implementato: il processore offre 24 linee totali, 16 destinate alla grafica (suddivisibili in x8/x8) e 8 generali. Quattro di queste sono dedicate al collegamento con il chipset X570, mentre le altre quattro supportano alcune configurazioni: un SSD NVMe PCIe 4.0 x4, oppure due unità SATA e un SSD NVMe x2, oppure due SSD NVMe x2. La CPU supporta inoltre 4 connessioni USB 3.2 Gen2.

Il chipset X570 ha 20 linee PCIe, 16 delle quali assegnabili per l’IO. I produttori di schede madre hanno una libertà limitata per assegnare la linee tra i vari dispositivi, slot PCIe, SATA o USB ad alta velocità o connettività di rete veloce, a seconda dell’indirizzo di mercato della motherboard.

Otto linee dell’X570 sono sempre PCIe, le altre otto possono essere destinate a cose come SATA o altri dispositivi. Il chipset X570 supporta inoltre quattro USB 2.0, otto USB 3.2 Gen2 e due insiemi a scelta tra l’uso di quattro linee per un dispositivo PCIe x4, due dispositivi in configurazione x2 o quattro soluzioni SATA 6 Gbps. Infine, il chipset supporta nativamente quattro porte SATA III.

I benefici del PCI Express 4.0

Secondo AMD il supporto al PCI Express 4.0 è importante soprattutto da un punto di vista dello storage. Condividiamo questo punto di vista, poiché anche se questa connettività è facilmente assimilabile alla scheda grafica, attualmente non può offrire nessun tipo di vantaggio, considerando che le attuali schede grafiche faticano a saturare la larghezza di banda di un PCIe 3.0 8X.

Per quanto riguarda lo storage, l’azienda parla di un miglioramento delle prestazioni delle operazioni sequenziali del 42%, ma anche in questo caso bisognerà valutare l’esperienza reale. I primi SSD PCI Express 4.0 rispondono al nome di Corsair MP600 e (Gigabyte) Aorus NVMe M.2 Gen4.

Entrambi sono basati su quello che attualmente è l’unico controller PCIe 4.0 disponibile, il PS5016-E16 di Phison, affiancato da memoria Toshiba. In lettura e scrittura sequenziale questi due dovrebbero garantire prestazioni sequenziali vicine rispettivamente a 5 GB/s e 4,3 GB/s. Entrambi sono dotati di un dissipatore passivo perché il controller scalda un po’.

La configurazione di memoria ideale

I nuovi Ryzen 3000 hanno un controller di memoria dual-channel DDR4-3200, ma ciò non significa che non si possano spingere ben più in là. AMD nei suoi test interni si è spinta fino a 5100 MHz con raffreddamento ad aria, ma sottolinea come il mero aumento di frequenza non è il modo migliore per estrarre le prestazioni più alte, in quanto poi a risentirne sarebbe la latenza.

amd-next-horizon-gaming-36994.jpg

La latenza migliore si ottiene con le memorie DDR4 a 3733 MHz, frequenza oltre cui si andrà incontro a un degrado delle prestazioni. Tutto è legato all’interconnessione Infinity Fabric. La frequenza a cui i diversi chiplet si scambiano i dati infatti raggiunge un massimo di circa 1866 MHz.

Oltre, la frequenza dell’interconnessione e del GMI - global memory interconnect - viene disaccoppiata, passando da un rapporto 1:1 a 2:1, al fine di mantenere la stabilità. Questo però va a scapito della latenza. AMD ha anche detto di essere riuscita a ottenere impostazioni XMP a 4200 MHz abbastanza facilmente. Insomma, un bel kit DDR4-3600 CL16 dovrebbe essere quello con cui ottenere il meglio in gaming dalle nuove proposte Ryzen.

I processori Ryzen 3000 supportano fino a 128 GB di memoria DDR4 su configurazioni 4 x 32 GB, e sono compatibili con la memoria ECC (anche se poi dipende dai produttori di schede madre).

Configurazione DIMM Rank memoria Transfer rate supportato (MT/s)
2 di 2 Single DDR4-3200
2 di 4 DDR4-3200
4 di 4 DDR4-2933
2 di 2 Dual DDR4-3200
2 di 4 DDR4-3200
4 di 4 DDR4-2667
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