Le memorie flash continuano a espandere la propria capacità a ritmo serrato, tanto che Samsung dichiara di aver sviluppato una tecnologia in grado di assicurare la produzione di massa di un un package flash multi-chip capace di portare i dispositivi alla soglia dei 16 GB.
La nuova tecnologia multi-chip package (MCP) consta in 16 chip individuali accatastati, atti a creare una capacità totale di 16 GB, il doppio di quanto attualmente raggiunto dai chip compact flash disponibili.
Samsung afferma che l'adozione del nuovo processo permetterà di ottenere uno spessore dei wafer flash pari a 30 micron, inferiore del 35% rispetto ai 46 micron utilizzati attualmente.
Questa nuova tecnologia tuttavia è ancora al vaglio, tanto che Samsung non ha potuto rilasciare una data di lancio precisa per prodotti commerciali di questo genere.
