C'è un disperato bisogno di memoria 3D NAND per calmierare i prezzi degli SSD. Per questo l'annuncio della prima 3D NAND TLC a 72 layer da parte della sudcoreana SK Hynix è potenzialmente importante in prospettiva futura.
La nuova memoria, accompagnata da una capacità di 256 gigabit (32 gigabyte), integra 1,5 volte più celle rispetto alla 3D NAND a 48 layer. Solo un anno fa SK Hynix presentava 3D NAND a 128 Gb e 36 layer, mentre nel novembre scorso ha iniziato a produrre 3D NAND a 256 Gb e 48 layer.
L'azienda asiatica paragona la creazione di questa nuova memoria alla difficoltà di creare 4 miliardi di grattacieli da 72 piani su una monetina. Raffronti a parte, un altro elemento importante è raddoppio della velocità interna di due volte, con prestazioni di lettura e scrittura in crescita del 20% sulla 3D NAND a 48 layer.
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La produzione in volumi della memoria prenderà il via nella seconda metà dell'anno per rispondere alle necessità del settore degli SSD e degli smartphone, contribuendo a un mercato che secondo gli analisti di Gartner dovrebbe raggiungere un volume d'affari di 46,5 miliardi di dollari quest'anno.
Non si esclude, infine, che entro l'anno SK Hynix possa svelare memoria 3D NAND TLC a 512 gigabit (64 gigabyte), pareggiando i conti con la rivale Western Digital (o più precisamente la joint venture Flash Forward tra SanDisk e Toshiba).