Secondo diverse fonti TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), azienda di Taiwan leader nella produzione di semiconduttori, ha aumentato la produzione di chip a 5nm portandola agli standard produttivi prefissati. Fortunatamente il COVID-19 non ha causato ritardi, principalmente perché TSMC aveva già attrezzato le linee di produzione e le fabbriche prima dell'epidemia e ha quindi potuto avviare la produzione senza difficoltà.
La produzione dei chip a 3nm sembra invece non aver avuto la stessa fortuna e, sempre a causa della pandemia di COVID-19, è stata (temporaneamente, non si escludono ulteriori ritardi) posticipata di 6 mesi. Il motivo è semplice: la situazione globale rende impossibile modificare e adattare il sistema di produzione, a causa della carenza di attrezzatura e componentistica.
TSMC produrrebbe i chip a 3nm nella sua Fab 18, la stessa in cui sono presenti gli impianti produttivi per i chip a 5nm. La struttura come detto è già stata attrezzata e quindi la linea produttiva a 5nm può lavorare senza problemi, tuttavia come detto la pandemia da coronavirus ha costretto TSMC a rinviare i piani relativi ai 3nm, in quanto al momento è impossibile creare la linea di produzione con tutti i macchinari necessari.
Inizialmente gli scanner che sfruttavano la litografia ultravioletta estrema non erano tanto efficienti e potenti come i sistemi di produzione più classici, tuttavia con gli ultimi processori produttivi possono essere esposti alla litografia ultravioletta ben 10 ‘’strati”. La produzione dei chip N7 e N7P sfrutta la classica litografia a immersione, mentre per la linea N7+ il processo è stato leggermente modificato. L'utilizzo della litografia ultravioletta estrema riduce significativamente i tempi di produzione e, tra non molto, vedremo tutti i benefici portati da questa tecnologia.
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