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TSMC fa dietrofront: la fab negli USA si farà

TSMC ha annunciato i piani per la costruzione di una fab in Arizona, USA.

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a cura di Jacopo Ferrante

Pubblicato il 16/05/2020 alle 13:00 - Aggiornato il 09/08/2022 alle 14:38

Qualche giorno fa, vi avevamo raccontato che TSMC stava vagliando l'ipotesi di aprire una fab negli USA, tuttavia Mark Liu, presidente della compagnia, aveva espresso perplessità in merito, per via dei costi associati allo stipendio del personale e alle tasse.

Detto questo, ieri, il colosso di Taiwan ha confermato ufficialmente l'intenzione di costruire una fabbrica in Arizona, tramite un post sul proprio sito web. Il Wall Street Journal afferma che TSMC ha preso la decisione durante una riunione del CdA tenutasi martedì a Taiwan.

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L'amministrazione Trump ha trattato per diversi mesi con i dirigenti di TSMC, consci che i tempi di attesa per la spedizione di componenti dall'Asia agli Stati Uniti sono notevolmente aumentati a causa della pandemia da coronavirus, nonché una preoccupazione generale per la dipendenza americana dalla tecnologia asiatica (sia per motivi economici che di sicurezza).

Non sappiamo se TSMC abbia preso la decisione sotto la promessa di incentivi finanziari, ma è più che plausibile. "Non dovremmo avere catene di approvvigionamento. Dovremmo produrre tutti i chip direttamente negli Stati Uniti", ha dichiarato il presidente Trump su Fox Business, lo scorso giovedì.

In linea con il rapporto del Wall Street Journal, la fabbrica produrrà chip da 5nm e per una capacità di 20.000 wafer al mese. TSMC afferma che la nuova fab che verrà costruita in Arizona necessiterà di "oltre 1.600 dipendenti" e che genererà "migliaia di posti di lavoro indiretti, nell'ecosistema dei semiconduttori".

Il suddetto progetto avrà diversi effetti: diminuirà il tasso di disoccupazione, permetterà alle multinazionali del settore di accedere più velocemente ai chip durante la pandemia e potrebbe persino migliorare le relazioni tra Washington e Huawei (sebbene ciò sia poco probabile). TSMC investirà 12 miliardi di dollari per la costruzione della fab. I lavori dovrebbero cominciare nel 2021, mentre la produzione di chip nel 2024.

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