Taiwan Semiconductor Manufacturing Company - TSMC - ha recentemente rilasciato i dettagli sul nuovo processo produttivo a 45 nm, destinato in prima battuta ai chip a basso consumo. TSMC si muoverà verso la cosidetta "risk production" nell'ultimo trimestre del 2007.
La transizione dai 65nm ai 45nm sarà effettuata grazie a un nuovo materiale dielettrico lower-k e all'introduzione di un processo chiamato "immersion lithography" - litografica a immersione. Uno dei problemi che dovranno essere risolti è l'elevata soglia dei transistor richiesta per il nodo. TSMC ha riportato problemi già con il passaggio dalla tecnologia produttiva a 90nm agli 80nm.
Sia ATi che Nvidia hanno molti interessi in TSMC. ATi sta lavorando con TSMC su GPU a 80 nm, con processori grafici a 65 nm attesi per il 2007. La roadmap ATI prevedeva diversi prodotti, inclusi RV560 e RV570, con processo a 80 nm di TSMC, che tuttavia saranno ancora 90 nm. Nvidia ha inoltre annunciato che utilizzerà il processo produttivo a 80 nm "half node", ma non conosciamo quali siano i progetti interessati.