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TSMC potrebbe costruire una fabbrica in Germania

Il presidente di Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ha dichiarato lunedì che la società ha iniziato a considerare la costruzione di una fabbrica in Germania, il suo primo impianto di produzione in Europa. La decisione dipenderà dalla domanda e dai requisiti dei clienti di TSMC, mentre il costo della struttura sarà condiviso tra TSMC, i suoi clienti e/o i governi locali o statali.

“Siamo nelle fasi iniziali di una potenziale decisione riguardo la Germania”, ha affermato Mark Liu, presidente di TSMC, all’assemblea annuale degli azionisti della società, riferisce Nikkei. “È ancora molto presto, ma lo stiamo valutando seriamente e [la decisione] dipenderà dalle esigenze dei nostri clienti”.

Photo Credits: TSMC

Essendo il più grande produttore a contratto di semiconduttori al mondo, TSMC ha centinaia di clienti, molti dei quali in Europa. La carenza globale di chip e le tensioni geopolitiche hanno spinto molti (se non tutti) a considerare i propri rischi associati alla produzione di chip esclusivamente in Taiwan.

“Continuiamo a comunicare con i nostri principali clienti in Germania per vedere se questo è più importante ed efficace per i nostri clienti”, ha affermato Liu, riporta Reuters. “I clienti sono il sostegno della nostra espansione globale. Ci muoveremo con molta cautela”.

Di recente l’azienda ha iniziato a costruire la sua fabbrica per il processo N5 (5 nm) in Arizona, che inizierà la produzione di chip in grande quantità nel primo trimestre del 2024. La fabbrica è finanziata da TSMC e ha il sostegno del governo federale degli Stati Uniti e dello Stato dell’Arizona. La fabbrica avrà una capacità produttiva di circa 20.000 wafer da 300 mm al mese, ma se i clienti di TSMC negli Stati Uniti avranno bisogno di più, TSMC potrà costruire moduli aggiuntivi nello stesso sito per aumentare la produzione.

L’Europa non è un importante centro di sviluppo di chip. Pochissimi progetti sviluppati nell’UE richiedono tecnologie di processo all’avanguardia per le quali TSMC è nota, quindi costruire un impianto di produzione di semiconduttori N3 o N2 (3 nm o 2 nm) in Europa non ha molto senso. Tuttavia, ci sono abbastanza aziende europee nei settori automobilistico e delle telecomunicazioni che utilizzano i nodi avanzati e maturi di TSMC. Queste aziende potrebbero essere interessate a costruire chip più vicino a casa.

C’è un problema però. Mentre i semiconduttori stessi possono essere prodotti quasi ovunque, le strutture di test e packaging di TSMC si trovano in Taiwan. Esistono società indipendenti di Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) che offrono servizi simili, ma si trovano anch’esse in Taiwan, in Cina o in altri paesi asiatici. Di conseguenza, mentre i chip possono essere prodotti in Europa, dovranno essere spediti in Asia per il test e l’assemblaggio, quindi rispediti in Europa dove verranno utilizzati. Al momento, TSMC non parla della costruzione di un impianto di packaging in Europa, ma sembra che potrebbe essere necessaria la presenza dell’intera supply chain nel caso in cui i clienti di TSMC volessero rimuovere i rischi geopolitici.