I processori basati su microarchitettura Zen 2, nello specifico la terza generazione di processori Ryzen e la seconda generazione EPYC, sono appena arrivati sul mercato.
Ed è stato proprio durante l’evento di lancio dei nuovi EPYC che AMD ha annunciato di aver completato la fase di progettazione della prossima microarchitettura denominata “Zen 3” e di essere già al lavoro su “Zen 4”.
La Zen 2 è la prima microarchitettura CPU x86 progettata con processo produttivo a 7nm, e viene realizzata su un nodo DUV (deep ultraviolet) a 7nm presso gli stabilimenti di TSMC. Rispetto alla precedente generazione denominata Zen +, Zen 2 ha portato a miglioramenti evindenti all’IPC (inter-process communication) e molto altro ancora.
Ma cosa sappiamo di Zen 3, e quali miglioramenti porterà?
Di certo sappiamo che sarà realizzata grazie a una litografia EUV (extreme ultraviolet). Questo consentirà di ottenere aumenti significativi nelle densità dei transistor e potrebbe condurre a grandi miglioramenti dell’efficienza energetica da poter sfruttare per aumentare velocità di clock e di conseguenza performance dei futuri processori.
Il suo arrivo potrebbe anche portare con sé nuovi set di istruzioni ISA. Ora che la fase di progettazione è terminata, AMD lavorerà sicuramente alla prototipazione e al collaudo di questa microarchitettura. Molto probabilmente i primi prodotti Zen 3 giungeranno nel 2020.Zen 4 invece potrebbe portarci in un’altra era.
Quel che sappiamo è che i piani di AMD sono di far debuttare Zen 4 nel 2021, quando il processo a 7nm sarà maturato a sufficienza da poter per consentire ad AMD di costruire stampi più grandi (più core per chip) oppuresfruttare il nodo EUV 6 nm.
Sicuramente la maturità e i volumi di questi processi produttivi potrebbero cambiare l'economia dell'approccio MCM che AMD sta intraprendendo per i suoi processori EPYC. Non resta che attendere e osservare a quale futuro condurranno questi sforzi nella ricerca e sviluppo.
