Dal sito francese Hardware.fr arriva quella che dovrebbe essere, a tutti gli effetti, la prima immagine di un wafer composto da die Intel Larrabee. L'uomo che ha in mano il wafer è Pat Gelsinger, Senior Vice President General Manager, Digital Enterprise Group di Intel.
Anche se la foto non è scattata da due passi, il die sembra molto grande. Non conosciamo il processo produttivo adatto, ma sembra grande quanto il GT200 a 65 nanometri di Nvidia. Hardware.fr pronostica un'area di 600 mm2, mentre il primo GT200 aveva un'area di 576 mm2.
Le prime schede con chip Larrabee, lo ricordiamo, sono attese tra la fine del 2009 e i primi mesi del 2010.
Proprio sulla possibile grandezza del die di Larrabee punta il dito Bill Dally di Nvidia, recentemente "rubato" alla Stanford University.
Secondo Dally, Intel non starebbe reinventando nulla usando un core x86, con alcune parti specializzate, per il calcolo grafico. Anzi, l'uso delle istruzioni x86 dovrebbe impattare sulla grandezza del die (e a quanto sembra, Dally ci ha preso in pieno). Dally vede in Larrabee solamente "tanto marketing".
Dally ha concluso affermando che prima di passare a Nvidia ha rischiato di finire a Intel, ma ha deciso di non passare al colosso di Santa Clara perchè non avrebbe potuto incidere in maniera profonda, come invece potrebbe fare, e farà, in Nvidia.