Durante l'evento Intel tenutosi durante la nottata appena trascorsa, il gigante di Santa Clara ha annunciato di aver stretto delle partnership importanti per il proprio servizio di produzione chip per aziende esterne Foundry Services.
Il processo produttivo Intel 20A sarà alla base di alcuni dei futuri chip Qualcomm, mentre Amazon AWS utilizzerà il servizio di packaging dei chip Intel nonostante non si avvalga direttamente dei servizi di fonderia per la produzione di chip.
Come spesso accade nel mondo delle multinazionali, due degli storici rivali nel mondo della progettazione di chip, Intel e Qualcomm, hanno stretto un accordo commerciale: la prima produrrà alcuni dei chip sviluppati dalla seconda.
In fondo si tratta di affari, ricordiamo che al momento Qualcomm già utilizza per la manifattura dei propri chip anche parte delle fonderie di Samsung, altra rivale nel mondo del silicio, oltre alle fabbriche di TSMC.
Qualcomm si baserà sul nodo di produzione Intel 20A appena annunciato, previsto per il rilascio nel 2024. Intel 20A si baserà su una nuova architettura dei transistor, chiamata RibbonFET, la prima novità di Intel in materia dal 2011 a questa parte.
Non è stato ancora annunciato quali prodotti Qualcomm saranno fabbricati da Intel o quando questi arriveranno sul mercato, non ci resta che attendere e seguire i futuri sviluppi per scoprirlo.
I servizi di fonderia per le aziende esterne Intel Foundry Services sono stati svelati al mondo come parte della nuova strategia IDM 2.0 annunciata dal nuovo CEO dell'azienda Pat Gelsinger.
Qualcomm e Amazon sono solamente i primi partner di alto profilo che Intel ha annunciato finora per IFS, anche se Gelsinger ha precedentemente menzionato che Intel è in trattative con oltre 100 diverse aziende per offrire i propri servizi di fonderia.
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