IBM lavora su soluzioni mobili a singolo chip

IBM sviluppa una tecnologia che mira a integrare in un unico chip gran parte delle funzionalità dei cellulari

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a cura di Manolo De Agostini

IBM ha annunciato l’introduzione di una nuova tecnologia di semiconduttori, studiata per il mercato dei dispositivi mobili e dei sistemi wireless. Questa nuova tecnologia di semiconduttori - denominata CMOS 7RF SOI a 180 nm - è studiata per supportare soluzioni di Radio Frequenza (RF) a chip singolo integrando le diverse funzioni RF/analogiche dei dispositivi - quali switch multi-mode/multi-band, reti di switch biasing complesse e controller di potenza - in soluzioni a chip singolo per i dispositivi mobili.

Questa nuova offerta consentirà ai fornitori di ridurre ulteriormente la complessità dei loro componenti, con un risparmio significativo in termini di costi di produzione per la prossima generazione di telefoni mobili, laptop e altri dispositivi di comunicazione portatili.

Con la progressiva evoluzione di questa tecnologia, sarà possibile creare ulteriori opportunità di integrazione che comprendono funzioni di filtro, amplificazione di potenza, gestione di potenza e ricetrasmissione, tipologie di integrazione proibitive in termini di costi o non fattibili tecnicamente con la tecnologia dei semiconduttori utilizzata attualmente nei dispositivi mobili.

Le valutazioni hardware iniziali sono state completate; la disponibilità generale per i design kit è prevista per la prima metà del 2008.