Lo smontaggio del nuovo Samsung Galaxy S III, eseguito da Chiworks per conto di iFixit, ha permesso di rispondere agli ultimi interrogativi riguardanti la sua dotazione hardware. Lo sbarco in Italia dello smartphone è già avvenuto da qualche giorno, ma qualche curiosità permane soprattutto in considerazione del nostro primo contatto in sede di presentazione.
Galaxy S III smontato - Clicca per ingrandire
La prima nota degna di interesse è legata al pacchetto batteria. Si tratta di un'unità da 3.8 V e 2100 mAh con antenna Near Field Communications integrata. Quest'ultima tecnologia ad esempio consente un pairing immediato con la funzione S-Beam, e quindi trasferire piccoli o grandi file fra Galaxy S III (10 MB di musica in tre secondi o 1 GB di filmato in tre minuti) sfruttando le potenzialità del Wi-Fi Direct.
Lo schermo del Galaxy S III - Clicca per ingrandire
La zona hardware è protetta da una struttura in plastica, che una volta smontata svela un telaio apparentemente in magnesio (mancano conferme). Per quanto riguarda la cosiddetta motherboard i componenti frontali sono: Murata M2322007 WiFi Module, processore Samsung Exynos 4412 quad-core A9 con 1 GB LP DDR2 Green Memory (K3PE7E700M-XGC2), memoria NAND Flash Samsung KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB), processore Gold Baseband Intel Wireless PMB9811X, chip MAX77693 e MAX77686, Broadcom BCM47511 Integrated Monolithic GNSS Receiver e chip 33ODC 2214 4TP AC.
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Mentre i componenti posti sul retro sono: Wolfson Microelectronics WM1811 stereo codec, Skyworks SKY77604 Multi-Band Power amplifier, Silicon Image 9244 low-power MHL Transmitter, NXP PN544 NFC Chip e Infineon PMB5712 RF transceiver.
La brutta notizia giunge dall'unità schermo: il vetro è incollato al display, che a sua volta è incollato al telaio. Insomma in caso di rottura bisogna sostituire tutto. Per quanto riguarda la fotocamera principale invece si è scoperto che monta lo stesso Sony CMOS-BSI (Backside Illuminated Sensor) adottato dall'iPhone 4S.