Durante il MWC che si sta tenendo in questi giorni a Barcellona, Qualcomm ha annunciato il nuovo sistema FastConnect 7900. Il chip, che verrà realisticamente integrato sui futuri smartphone e non solo, è il primo a integrare nello stesso silicio tecnologie all'avanguardia come Wi-Fi 7, Bluetooth e Ultra Wideband.
Il vero asso nella manica del FastConnect 7900 è la sua abilità di adattarsi alle esigenze specifiche di vari casi d'uso e ambienti, grazie all'intelligenza artificiale incorporata. Questa caratteristica pionieristica garantisce prestazioni ottimizzate, riducendo notevolmente il consumo energetico, la latenza di rete e migliorando il throughput complessivo. Inoltre, il sistema integra tecnologie avanzate come Ultra Wideband, Wi-Fi Ranging e Bluetooth Channel Sounding, creando una suite potente per la prossimità che consente di individuare, accedere e controllare i dispositivi in modo sicuro.
Ma non è tutto. Il FastConnect 7900 non si limita solo alle capacità tecniche di alto livello. Sfrutta anche una nuova classe di moduli front-end RF, insieme all'implementazione di nuova generazione della tecnologia High Band Simultaneous. Quest'ultima è un'innovazione cruciale nell'era del Wi-Fi 7, posizionandosi al centro delle esperienze multidispositivo e rivelando la sua importanza nelle esperienze Qualcomm Expanded Personal Area Network (XPAN) e Snapdragon Seamless.
Qualcomm ci ha raccontato che grazie all'utilizzo del nuovo FastConnect 7900, i produttori avranno a disposizione un chip in grado di gestire la connettività wireless in perfetta sinergia. Non solo, la scelta di utilizzare FastConnect 7900 potrebbe idealmente ridurre il costo del prodotto finale non dovendo acquistare ed installare diverse soluzioni per Wi-Fi, BT e UWB. Viene ridotto così anche l'ingombro sulla scheda madre, lasciando spazio ad altre componenti importanti.
"FastConnect 7900 è una vera e propria prodezza tecnologica, che sfrutta l'intelligenza artificiale per alzare l'asticella e offrire funzionalità Wi-fi 7 e Bluetooth all'avanguardia, integrando al contempo la banda ultra larga, il tutto in un singolo chip a 6 nm", ha dichiarato Javier del Prado, vicepresidente e direttore generale per la connettività mobile di Qualcomm Technologies, Inc. "Basandosi sull'eredità della nostra offerta Wi-Fi 7 di prima generazione presente oggi in milioni di dispositivi, FastConnect 7900 crea un nuovo modo di connettersi. Il sistema offre funzionalità di livello superiore per quanto riguarda l'intelligenza artificiale, la prossimità e le esperienze multi-dispositivo nei dispositivi che amiamo di più".
In breve, secondo Qualcomm il FastConnect 7900 non è solo un chip di connettività ma è la chiave per sbloccare un futuro in cui le esperienze digitali sono più fluide, veloci e sicure che mai.
.png){kind=link}
.png){kind=link}