XRing 01: trapelato il potente chip proprietario di Xiaomi

La corsa all'indipendenza tecnologica cinese accelera con il nuovo processore di Xiaomi, mentre l'azienda si prepara a seguire le orme di Huawei e Lenovo nella progettazione di semiconduttori proprietari. Il colosso tecnologico sta sviluppando il suo primo System-on-Chip (SoC) denominato XRing 01, un ambizioso progetto che potrebbe rivoluzionare il mercato degli smartphone di fascia alta e ridurre la dipendenza dalle soluzioni americane. Secondo le informazioni trapelate, il chip sarà realizzato con processo produttivo a 3 nanometri di TSMC e monterà una configurazione a dieci core basata su architettura Arm, posizionandosi in diretta competizione con i più potenti processori mobili attualmente disponibili.

Le motivazioni dietro questa scelta strategica sono molteplici: da un lato le crescenti restrizioni imposte dagli Stati Uniti all'industria tecnologica cinese, dall'altro la possibilità di ridurre significativamente i costi rispetto all'acquisto di soluzioni da fornitori esterni come Qualcomm e MediaTek. In questo scenario, la Cina sta rapidamente sviluppando un proprio ecosistema di progettazione e produzione di chip, con Huawei che ha già compiuto passi significativi in questa direzione con i suoi processori Kirin.

Il processore XRing 01 di Xiaomi adotta una struttura decisamente non convenzionale, che lo distingue dalla maggior parte dei SoC mobili contemporanei. Secondo i leak, il chip presenta ben quattro diversi tipi di core: due Cortex-X925 a 3,9 GHz per le operazioni più esigenti, quattro core Cortex A725/X4 a 3,4 GHz, due Cortex A720/A725 a 1,89 GHz e infine due core ad alta efficienza Cortex A520 a 1,8 GHz. Una configurazione deca-core che ricorda vagamente quella dell'Exynos 2400 di Samsung, ma con una potenza teorica notevolmente superiore.

Il cuore grafico del nuovo chip sarebbe invece basato sull'architettura Arm Immortalis G925, nella versione a 16 core (G925-MC16), superando quindi i 12 core della GPU presente nel MediaTek Dimensity 9400. Questo rappresenterebbe un incremento del 33% nel numero di core grafici, un potenziamento significativo che potrebbe consentire a Xiaomi di colmare il divario con l'Adreno 830 montato sullo Snapdragon 8 Elite di Qualcomm.

I primi benchmark non ufficiali, ora rimossi da Geekbench ma condivisi dal leaker Jukanlosreve, mostrano risultati promettenti: 2.709 punti in single-core e 8.125 punti in multi-core. Valori che, seppur leggermente inferiori a quelli del Dimensity 9400, sono comunque notevoli per un primo tentativo e potrebbero migliorare sensibilmente con le opportune ottimizzazioni. È importante sottolineare come questi test riguardino una versione preliminare del chip, che vedrà probabilmente miglioramenti prima del lancio ufficiale.

Si prevede che i primi dispositivi equipaggiati con lo XRing 01 saranno gli smartphone della serie Xiaomi 15S Pro, attesi sul mercato nei prossimi mesi. Questa mossa strategica consentirebbe all'azienda di differenziare la propria offerta di prodotti premium e di acquisire preziosa esperienza nella progettazione di semiconduttori, un settore tradizionalmente dominato da pochi attori globali.

Nonostante l'impressionante configurazione del processore e della GPU, Xiaomi dovrà affrontare sfide significative per completare il suo SoC. Un chip moderno richiede infatti numerosi altri componenti oltre a CPU e GPU: processori di immagine (ISP), modem per la connettività, unità di elaborazione neurale (NPU) e altri elementi specializzati. La progettazione o l'acquisto di queste componenti rappresenta una sfida non indifferente, come dimostra il caso di Apple che, pur avendo acquisito la divisione modem di Intel nel 2019, solo recentemente è riuscita a integrare il proprio modem C1 nei suoi dispositivi.

Questa tendenza verso l'indipendenza tecnologica riflette un cambiamento significativo nell'industria dei semiconduttori, con i produttori cinesi sempre più determinati a sviluppare soluzioni proprietarie. Huawei ha già fatto progressi significativi con i suoi recenti chip Kirin X90, che secondo le indiscrezioni utilizzerebbero core Arm personalizzati "Taishan" e sarebbero prodotti in Cina utilizzando il processo a 7nm di SMIC.

La realizzazione di un SoC completo e competitivo richiede enormi investimenti in ricerca e sviluppo, oltre a una profonda competenza in molteplici discipline ingegneristiche. Se Xiaomi riuscirà in questa impresa, potrebbe segnare un punto di svolta significativo non solo per l'azienda, ma per l'intero settore tecnologico cinese, riducendo ulteriormente la sua dipendenza dalla tecnologia occidentale. Con lo XRing 01, Xiaomi dimostra di voler essere protagonista attiva di questa rivoluzione tecnologica, non semplice spettatrice.