L'evoluzione delle console da gioco durante la loro vita può assumere molte forme. Nuove configurazioni, forme diverse e componenti differenti. Nel corso degli anni la tecnologia progredisce e il progetto dei componenti interni di una console può essere miniaturizzato, in modo da poter realizzare soluzioni che consumino e scaldino meno, con il vantaggio per chi le produce di utilizzare meno materiale e conseguentemente di risparmiare. Tutto questo permette anche l'abbassamento dei prezzi, con somma gioia di chi attende qualche tempo prima di acquistare la console tanto desiderata.
Nel futuro di Playstation 3, secondo quanto riportato dal sito giapponese Tech-On, c'è un sistema di raffreddamento più snello e leggero, sviluppato da Furukawa Electric e figlio di una continua miniaturizzazione dei componenti. Il nuovo apparato di raffreddamento, giunto alla terza generazione, è differente della sue due prime incarnazioni anche per il design: non più un unico blocco, ma due soluzioni di raffreddamento distinte, una rivolta al processore Cell e l'altra adibita a spegnere i bollenti spiriti del chip grafico RSX sviluppato da nVidia per Sony. Grazie al nuovo progetto - che perde anche le heatpipe - il sistema di raffreddamento pesa solo 350 grammi, contro i 700 grammi circa delle soluzioni precedenti.
Per Sony si tratta un altro passo avanti nella riduzione dei costi produttivi della console, viatico necessario per realizzare i profitti che le permetteranno di vivere anche negli anni a venire. Gli utenti, dal canto loro, possono ritenersi soddisfatti per il miglioramento della qualità del prodotto e perché no, sognare l'uscita di una PS3 Slim & Lite, come da indiscrezioni precedenti.
Non è chiaro tuttavia se e quando verrà adottato il nuovo sistema di raffreddamento.