Pat Gelsinger: USB 3.0 & più sicurezza
Dopo Paul Otellini è la volta di Pat Gelsinger. Il vice presidente di Intel ha enfatizzato lo sforzo dell'azienda nello sviluppo dello standard USB 3.0. Ci aspettiamo che questo standard sarà finalizzato per la metà del 2008.
USB 3.0 promette velocità di trasferimento di 5 Gbits al secondo - dieci volte la velocità dell'USB 2.0. Ovviamente la terza versione sarà compatibile con il futuro standard wireless USB, che promette velocità di trasferimento in aria libera di 480 Mbit/s su una distanza di 3metri, e 110 Mbit/s fino a 10 metri.
Trusted Platform, atto secondo
La sicurezza è stata un punto chiave nella presentazione di Gelsinger. "McCreary Business Platform" è il nome del prodotto che renderà ancora più sicura la tecnologia Intel vPro nel 2008. Consisterà in un processore quad core, nel chipset Eaglelake, un nuovo modulo di Trusted Platform e uno standard di criptazione chiamato Danbury.
La nuova piattaforma server di Intel promette maggiori prestazioni con consumi simili o inferiori rispetto alla generazione precedente . La società statunitense è molto orgogliosa soprattutto del prodotto che ha un consumo dichiarato di solo 12,5 watt per core. Intel sostiene di avere la leadership nelle prestazioni e allo stesso tempo piattaforme in grado di consolidare il parco macchine attuale con, a parità di affidabilità, maggiore potenza di calcolo e meno consumi negli stessi spazi.
Non potevamo esimerci dal chiedere ai rappresentanti Intel una risposta alle dichiarazioni di AMD, che sostiene di avere l'unico vero processore quad core.
Secondo Mike Bonello, Aanalyst Relations Manager EMEA e Aertebjerg, Marketing Manager EMEA delle piattaforme business di Intel, ai clienti interessa ben poco del tecnicismo con il quale Intel ha creato i processori quad core. In pratica, Intel ha inserito due die dual core nello stesso package. AMD invece ha sviluppato un package che contiene un singolo die con quattro core. L'approccio di AMD dovrebbe portare a prestazioni superiori siccome la comunicazione tra i core nello stesso die è più rapida.
Bonello e Aertebjerg ci hanno risposto che Intel non si fa problemi, anzi, è molto felice del packaging multi-chip e crede che sia il modo migliore per fornire multi core sul mercato. Leggendo i risultati di mercato sembrerebbe che nessuno si preoccupi del numero di die nel package e compagnia bella.
"Quando hai le prestazioni e l'affidabilità, che problema c'è ad avere un package con due die oppure no?"
"Dovremmo passare a un controller di memoria integrato? Abbiamo una buona piattaforma, veloce, che rende bene in molti benchmark. Agli utenti non interessano questi tecnicisimi, bensì consumi, prestazioni e potenza".
Sun, VMware e Intel si stringono la mano
Si è parlato anche di tecnologia di virtualizzazione con Pat Gelsinger e l'intervento dei rappresentati di Sun e VMware, cioè di Vanderpool. Sun e Intel cooperano nel settore server x86 e x64 da gennaio di quest'anno, mentre nel gioco è entrata da giugno anche VMware. L'IDF è stato il palcoscenico per mostrare come gestire la sicurezza informatica in ambiente virtuale - specialmente per quanto concerne le workstation del futuro.
Infine Gelsinger ha impressionato il pubblico mostrando una workstation quad-core Xeon (3 GHz) con fron side bus a 1600 MHz. Un test con "Paradigm Benchmark 1" ha mostrato un raddoppiamento delle prestazioni rispetto un'odierna CPU dual-core funzionante alla stessa velocità.