Come funziona davvero
Qual è il cambiamento di proprietà in gioco?
Abbiamo chiesto a Crooke quali fossero i tre aspetti diversi, rispetto alle tecnologie esistenti, di 3D XPoint. La prima risposta è stata semplicemente che è nuova. Ha anche affermato che non capisce come mai tutti siano così concentrati sul meccanismo che regola il cambio di proprietà - alcuni hanno parlato di PCM, altri di ReRAM - dicendo "è noioso". La sua terza risposta era che si trattava di un vantaggio competitivo, cioè non sapremo nulla fino a quando lo deciderà Intel.
Dato che il mercato SSD di Intel è una frazione di quello di Samsung, si tratta di una decisione comprensibile. Intel non è abituata a essere la seconda forza di un settore. Secondo TrendFocus Intel continua a dominare il mercato PCI Express enterprise, ma Samsung ha un vantaggio mostruoso quanto a unità vendute e capacità prodotta.
Persino l'ultima Analyst Conference di Micron non è stata utile per capire quale tipo di memoria è stata usata in 3D XPoint. Sappiamo comunque che Micron ha comunque 26 differenti tecnologie di memoria nei suoi laboratori.
Parlando di Samsung, una presentazione del 2012 faceva riferimento all'idea di usare quella che l'azienda chiamava architettura "3D Cross-point ReRAM", mettendone in dubbio la scalabilità sul lungo termine. Nel 2012 l'azienda sudcoreana suggeriva che un'architettura Vertical ReRAM (VRRAM) sarebbe stata più efficace e scalabile sul lungo periodo, laddove la "3D x-point" basata su ReRAM avrebbe rappresentato solo una soluzione temporanea.
In altre parole questa architettura non è nuova e Samsung l'ha accantonata perché non pensa che abbia longevità, almeno secondo quella presentazione. Crooke ritiene invece che le cose stiano diversamente, e ha parlato della scalabilità di 3D XPoint suggerendo che i problemi litografici sono semplici da risolvere con questa architettura, e che Intel può aggiungere più layer e operare altre modifiche.
DIMM e conformità JEDEC
Crooke ha detto sul palco dell'IDF che 3D XPoint sarebbe stata distribuita sotto forma di memory-mapped devices (DIMMs). Gli abbiamo chiesto se tale soluzione sarebbe stata conforme alla JEDEC e ci ha detto che sarebbe stata elettricamente e meccanicamente compatibile con le DDR4, ma la tecnologia richiederà una nuova interfaccia dato che è non volatile, e che Intel l'avrebbe integrata nelle proprie piattaforme.
Uno dei presenti ha chiesto a Geof Findley, memory ecosystem director di Intel, se "il protocollo di 3D XPoint sarà identico a quello delle DDR4?", ma Findley ha risposto evasivamente che "si collegherà al socket DDR4. Passiamo alla prossima domanda".
Quando gli è stato chiesto se era una NVDIMM per gli standard JEDEC, Findley ha risposto semplicemente "No". Quando gli è stato domandato se si affidava a un protocollo proprietario che sarebbe rimasto in mano a Intel, ha risposto, semplicemente, "sì". Per di più, quando gli è stato nuovamente chiesto se sarebbe stato conforme agli standard JEDEC, ha risposto, "non in questo momento".
Lo spettro di un'interfaccia proprietaria non sembra far felice l'industria. Durante una recente presentazione al Flash Memory Summit il solo menzionare il requisito di un'interfaccia proprietaria ha fatto impallidire il pubblico presente.
Un aspetto di questo genere potrebbe ostacolare l'adozione e mettere troppo potere nelle mani di Intel e Micron. Intel ha già una grande quantità di controllo a livello di CPU e chipset a causa della mancanza di concorrenti. Findley ha affermato che il supporto 3D XPoint sarà applicabile solo ai futuri processori Xeon e ha puntualizzato che tale supporto non arriverà con Grantley refresh, ma piuttosto con la generazione successiva.