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AMD: wafer da 300 mm da Soitec

Advanced Micro Devices produrrà chip utilizzando wafer da 300 mm, con tecnologia a 65 nanometri affidandosi a Soitec. L’azienda ha concluso un accordo con AMD per la fornitura di wafer per la nuova fab produttiva. Soitec produrrà wafer per AMD utilizzando il processo Smart Cut.

“Soitec and Advanced Micro Devices have signed an SOI wafer supply contract worth a total of more than $150 million for the calendar year 2006. This most recent contract is part of the multi-year agreement announced last year for the long-term supply of 200mm and 300mm Unibond SOI wafers,” afferma Soitec.

La produzione con wafer da 300mm incrementa la possibilità di produrre semiconduttori a bassi costi rispetto ai wafer da 200mm ampiamente utilizzati. L’area di silicio totale di 300mm è maggiore del 225% rispetto ai wafer da 200mm, e il numero dei die stampati si incrementerà del 240%. Wafer più grandi abbattono i costi per chip mentre la diminuzione dell’uso generale di risorse, come la produzione con wafer da 300mm farà risparmiare il 40% di energia e acqua per chip.