Non è solo una riduzione delle dimensioni del die!
Intel ha deciso di utilizzare la tecnologia strained silicon al posto della SOI (silicon on insulator), dato che è meno affetta da problemi come la dispersione di corrente. Tuttavia, l'azienda ha incrementato lo straining process fino al 15% lasciando uno strato isolante di 1.2 mm tra gate ed elettrodi.
Questo servirà a mantenere le perdite di corrente su valori accettabili, mentre si incrementeranno le prestazioni e diminuirà la dissipazione termica.
Inoltre, con il Cedar Mill (e Presler), i transistor che non saranno utilizzati saranno automaticamente disabilitati. Questa soluzione sarà applicabile alle aree della cache, ma anche ad altre unità funzionali. Secondo Intel, il tempo richiesto per il ?risveglio? dei transistor dalla modalità sleep è così minima da prevenire ogni ritardo.
Il processo a 65-nm permette otto strati di rame con isolanti dielettrici low-k. Questo è necessario per assicurare il corretto funzionamento.
Cedar Mill vs. Prescott - si assomigliano molto.
TDP a 86 Watt
Mentre l'FMB mainstream (Flexible Motherboard ? una specifica Intel sulle richieste energetiche di processori e sistemi) permette una TDP (Thermal Design Power) di 95 Watts, Cedar Mill raggiunge gli 86 W.
Per quanto ne sappiamo, questo include i modelli dal Pentium 4 631 al 661 (da 3.0 a 3.6 GHz), ma potrebbe applicarsi anche a modelli più veloci. Come vedrete nella sezione test, il Cedar Mill è capace di ridurre il consumo sotto carico del 20% rispetto ad un Prescott 2 MB. Questa differenza è abbastanza grande da riportare in corsa Intel nella battaglia delle prestazioni per watt. Tuttavia, la differenza è più risicata in modalità idle e con SpeedStep abilitato.
I risultati ottenuti ad elevati carichi sono inaspettati e fanno sì che il Pentium 4 si avvicini ulteriormente all'Athlon 64.