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Chip a 8 nanometri, Samsung è in anticipo sui tempi

Samsung ha annunciato di aver completato i test sul processo a 8 nanometri LPP ed è pronta a produrre in volumi fin da subito. Qualcomm tra i primi clienti?

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Avatar di Manolo De Agostini

a cura di Manolo De Agostini

Pubblicato il 18/10/2017 alle 06:47

Samsung Electronics prosegue nella sua corsa per arrivare nel 2020 ad avere chip a 4 nanometri. Dopo aver annunciato il processo 11LPP, l'azienda sudcoreana ha dichiarato che è pronta a creare chip con processo a 8 nanometri FinFET, per la precisione 8LPP (Low Power Plus).

Il colosso asiatico parla di consumi minori e una riduzione dell'area fino al 10% rispetto al processo a 10 nanometri FinFET (10LPP). Il processo produttivo 8LPP sarà applicato in ambito mobile e non solo, anche nel networking e in ambito server.

exynos

Questa rapida volata di Samsung verso processi produttivi sempre più avanzati non va paragonata in modo diretto ai processi analoghi di Intel o TSMC. Si fa presto infatti a dire "10 nanometri", prendendola come una misura standard, ma tecnicamente ci sono molti aspetti che portano i 10 nanometri di Intel a essere diversi dai 10 nanometri delle due concorrenti.

Possiamo parlare di marketing applicato alla produzione? Probabilmente sì. I processi a 10 nanometri di Samsung e TSMC sono solo leggermente più densi dei 14 nanometri di Intel, per esempio.

Ci sono molte altre differenze, tant'è vero che nel corso del Technology and Manufacturing Day tenutosi a marzo, Intel non ha risparmiato critiche ai suoi rivali, sottolineando come "stiano giocando con i nomi dei processi senza proporre i miglioramenti attesi".

intel 10nm 01

Clicca per ingrandire

In tale occasione l'azienda statunitense si è detta certa di avere dei 10 nanometri "una generazione avanti" ai 10 nanometri proposti dalle altre aziende. "Il gate pitch minimo del processo a 10 nanometri passa da 70 a 54 nm e il metal pitch minimo da 52 a 36 nm. Le minori dimensioni permettono una densità di transistor logici di 100,8 mega transistor per mm2, 2,7 volte in più rispetto ai 14 nanometri e all'incirca due volte in più rispetto ai 10 nanometri di altre aziende", affermò Intel.

"Avanzano con il nome dei processi, persino quando non c'è aumento della densità o è minimo", aggiunse Mark Bohr, Intel Senior Fellow. "Il risultato è che i nomi dei processi sono diventati un indicatore poco attendibile del loro posizionamento nella curva della Legge di Moore".

Intel ritiene che l'industria abbia bisogno di un valore di densità standardizzato per mettere tutti sullo stesso piano. Bohr propone di "resuscitare un valore che è stato usato in passato ma è caduto in disgrazia. È basato sulla densità di transistor delle celle logiche standard e include fattori di ponderazione che tengono conto dei design tradizionali".

wafer

Detto questo, quel che conta per il consumatore finale è avere chip sempre più potenti e meno affamati di energia, e che scaldino meno se possibile. Se questi 8LPP sono in grado di garantire i miglioramenti promessi, allora che si chiamino pure "Gigi", lasciando agli addetti ai lavori tutti i distinguo del caso. "Abbiamo completato la qualificazione tre mesi in anticipo sulla tabella di marcia e iniziato la produzione", ha affermato Ryan Lee, vicepresidente Foundry Marketing di Samsung Electronics.

"Gli 8LPP raggiungeranno una produzione stabile velocemente perché usano la comprovata tecnologia a 10 nanometri fornendo migliori prestazioni e scalabilità rispetto ai prodotti a 10 nanometri attuali", ha aggiunto RK Chunduru, Senior Vice President di Qualcomm, azienda che a quanto pare sembra intenzionata ad adottare questo processo per i suoi futuri SoC.


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