FSP porta a Computex un mostro da 2500W e lancia nuovi dissipatori e case

FSP quest'anno compie 30 anni e, per l'occasione, ha deciso di portare sul palco del Computex 2023 novità interessanti non solo nel mondo degli alimentatori, settore in cui è famosa da sempre, ma anche in nuovi settori finora inesplorati, come quello dei sistemi di raffreddamento e quello dei case.

Tra la nuova gamma di alimentatori spicca FSP Cannon Pro, una soluzione da 2500 watt progettata per le build più spinte e raffreddata con un heatsink innovativo, derivato dal nuovo dissipatore a torre dell'azienda (di cui vi parleremo tra poco). Cannon Pro è dotato di certificazione 80 PLUS Platinum, è conforme alla specifica ATX 3.0 ed equipaggiato con due connettori 12VHPWR per i nuovi cavi PCIe 5.0. L'alimentatore supporta fino a quattro RTX 4090 collegate in contemporanea.

Cannon Pro non è l'unica novità di FSP in questo segmento, che vede anche l'arrivo di nuove soluzioni suddivise in varie fasce di prezzo, tutte ATX 3.0 e con il nuovo cavo 16 pin per GPU NVIDIA: abbiamo Vita BD e Vita GM, entrambi per la fascia bassa, con certificazione rispettivamente 80 PLUS Bronze e Gold e potenze fino a 850W e 1000W, Advan GM per la fascia media, certificato 80 PLUS Gold e con potenza fino a 1000W e infine Mega GM, anch'esso con potenza di 1000W e certificazione 80 PLUS Gold. Tolto Cannon Pro, il nuovo modello di punta della gamma FSP è Hydro Ti Pro, che offre fino a 1000W di potenza e certificazioni 80 PLUS Titanium e Cybenetics Lambda A++ per la silenziosità.

Rimanendo in tema alimentatori, l'azienda ha collaborato con Intel e MSI per la creazione di un Intel NUC con standard ATX12VO, che dovrebbe soppiantare l'attuale e cambiare radicalmente schede madri e alimentatori. Abbiamo visto un esempio di queste novità in fiera, ma stando a quanto ci hanno raccontato, l'industria non sembra ancora del tutto pronta ad abbandonare la specifica attuale.

Come accennato in apertura, in occasione del Computex FSP ha annunciato il suo debutto anche in altri mercati. L'azienda esordisce nel mondo dei dissipatori con il nuovo FSP MX09, dissipatore ad aria doppia torre con un design curato, una ventola da 120mm sopra le RAM e una da 140mm al centro, tra le due torri di lamelle. Le due ventole sono rispettivamente la HF12, capace di ruotare fino a 2000RPM con una rumorosità di 30,8 dBA, un flusso d'aria di 62,1 CFM e una pressione di 2,40 mm H2O, e la HF14, che raggiunge i 1650RPM, una rumorosità di 29,6 dBA, un flusso d'aria di 76,7 CFM e una pressione di 2,07 mm H2O.

Tra le particolarità di questa soluzione troviamo, oltre a un meccanismo di fissaggio progettato da FSP, la possibilità di ancorare il dissipatore senza dover togliere la ventola centrale. MX09 è alto "solo" 160mm, quindi può essere installato nella maggior parte dei case, ed è compatibile con i socket AMD AM4 e AM5 e con quelli Intel LGA 1700, 1200, 115x, 2066, 2011 e 2011-3.

L'azienda ha lanciato poi anche dei dissipatori a liquido disponibili in versioni da 240mm, 360mm e 420mm: AP24, AP36 e AP42. Il radiatore è in alluminio, mentre la pompa ha un design a doppia camera, può ruotare fino a 3000 RPM ed è dotata di un design che migliora la pressione statica. Non manca l'illuminazione ARGB, personalizzabile tramite i vari software di controllo delle schede madri, mentre la compatibilità è estesa a tutte le CPU moderne grazie al supporto ai socket AMD AM4 e AM5 e a quelli Intel LGA 1700, 1200, 115x, 2066, 2011 e 2011-3.

Altra novità è il case FSP CUT593, top di gamma dell'offerta chassis dell'azienda, che sembra destinata ad espandersi nel corso dell'anno. Si tratta di un full tower con parecchio spazio all'interno, disponibile in colorazione sia bianca che nera, che permette di installare tre ventole da 120mm tra la paratia superiore del case e la copertura, offrendo spazio per una configurazione push-pull nella parte alta. Il frontale invece è magnetico e sarà disponibile in diverse versioni, tutte mesh, intercambiabili tra loro; infine, entrambe le paratie laterali sono in vetro temperato, ma quella posteriore dove solitamente passano i cavi, presenta dei cavi sleeve già posizionati, in modo che l'estetica del PC non ne risenta e che l'installazione sia molto più facile. Basta collegare il cavo all'alimentatore e alla scheda madre, senza doverlo far passare dai fori predisposti e poi fissarlo con le classiche fascette.

A livello di specifiche tecniche, CUT593 misura 465 x 230 x 477mm, supporta schede madri fino al formato E-ATX e permette di installare dissipatori alti fino a 175mm e schede video lunghe fino a 400mm. Preinstallate troviamo tre ventole da 140mm sul davanti e una da 140mm sul retro, mentre è possibile installare tre ventole da 120mm o due da 140mm sulla parte superiore e altre due ventole da 120mm in quella inferiore; per quanto riguarda invece i radiatori, è possibile posizionarne fino a 360mm davanti e sopra, mentre sul lato sono supportate soluzioni da 240mm.