Fujitsu vuole raffreddare al meglio smartphone, tablet e altri dispositivi mobile. L'azienda ha annunciato di aver sviluppato quello che definisce il primo "thin cooling device" al mondo. Si tratta di una heatpipe molto sottile, meno di 1 millimetro.
Questo soluzione è basata su fogli di rame con spessore soli 0,1 mm, con due fogli in superficie e quattro strati interni, per un totale di sei fogli. Tecnicamente si parla di "loop heatpipe", un dispositivo per il trasferimento del calore che consiste di un evaporatore che assorbe il calore dalla sorgente (il chip) e un condensatore che lo trasporta più lontano possibile. Le due parti sono connesse dalle heatpipe in un anello, ossia un circuito chiuso.
All'interno di questo anello c'è un fluido refrigerante. Il calore della sorgente fa evaporare il refrigerante, in modo che il vapore trasporti il calore lontano dalla sorgente (il chip), abbassandone di conseguenza la temperatura.
 | Samsung Galaxy Note 4 |
"L'evaporatore contiene una struttura porosa, con numerosi fori che fanno passare il fluido con azione capillare. Il modello dei fori incisi nei fogli è tale che i fori di ogni strato sono leggermente compensati dagli strati adiacenti".
"Quando questi fogli sono impilati, l'azione capillare provoca la circolazione del fluido. Inoltre, separando la fase vapore da quella liquida, vi sono due flussi di fluido all'interno della struttura che permettono un trasferimento efficiente del calore", ha spiegato l'azienda.
Il sistema, secondo l'azienda nipponica, "è in grado di trasferire all'incirca cinque volte più calore rispetto alle heatpipe sottili attuali". Fujitsu vuole portare sul mercato il sistema di raffreddamento nel corso dell'anno fiscale 2017, ossia tra il primo aprile 2017 e il 31 marzo 2018.