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G.Skill Trident Z Royal anche in kit da 64 GB DDR4-4300 CL19 e DDR4-4000 CL16

G.Skill ha annunciato nuovi kit di memoria Trident Z Royal fino a 64 GB in versione DDR4-4300 CL19 e DDR4-4000 CL16.

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Avatar di Salvatore Catalano

a cura di Salvatore Catalano

@Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 04/09/2019 alle 18:00
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G.Skill ha annunciato dei nuovi kit di memoria della linea Trident Z Royal. Ovviamente si tratta di DDR4, nello specifico delle nuove soluzioni a 4300 MHz CL19-19-19-39 e 4000 MHz CL 16-18-18-38.

Entrambi i modelli saranno venduti in kit da 64 GB (8x8 GB) o da 32 GB (4x8 GB). Ancora una volta per realizzare le sue Trident Z Royal, G.Skill si è avvalsa dei chip ad alte prestazioni Samsung B-die.

Negli screenshot potete vedere uno stress test dei moduli DDR4-4300 MHz CL19-19-19-39 nel kit da 64 GB. Si tratta di moduli particolarmente indicati per attività che richiedono sia memoria ad alta capacità che velocità estrema - insomma trovano spazio in una workstation per content creator.

Lo stress test è stato svolto sulla motherboard Asus ROG Rampage VI Extreme Encore con chipset Intel X299 e processore Intel Core i9-9820X.

Anche il kit da 64 GB con moduli DDR4-4000 MHz CL16-18-18-38, sottoposto sulla stessa configurazione a uno stress test simile, ha riportato ottimi risultati. Come è possibile leggere nell'immagine qui sotto, il kit ha raggiunto un bandwidth in lettura su AIDA64 superiore a 101 GB/s nella modalità di memoria quad-channel.

Ovviamente i nuovi kit G.Skill Trident Z Royal, in entrambe le versioni, supportano Intel XMP 2.0 per una facile configurazione. I prezzi non sono noti (sicuramente non saranno a buon mercato), ma la distribuzione e la disponibilità partirà in tutto il mondo nel corso del quarto trimestre.

Ricordiamo che i chip B-die di Samsung, tanto cari agli overclocker, sono prossimi al pensionamento. Samsung ha infatti reso noto che le memorie B-Die saranno abbandonate in favore delle A-Die.

I nuovi chip A-Die offrono il vantaggio di una maggiore densità, che si traduce in una semplificazione della produzione per le aziende che realizzano e programmano i moduli di memoria.

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