AMD ha recentemente ribadito in una roadmap che sta lavorando sull’architettura grafica RDNA 2 (Radeon DNA 2). Le GPU basate sul nuovo progetto dovrebbero debuttare nella seconda metà del 2020, e saranno realizzate con il nuovo processo produttivo 7nm+ di TSMC.

Già alcuni mesi fa AMD confermava di essere impegnata sulla propria implementazione del ray tracing e di conseguenza l’auspicio è che la gamma RDNA 2 raggiunga prestazioni più alte rispetto all’attuale gamma Radeon RX 5700, sfidando le soluzioni di punta di Nvidia, come la RTX 2080 Ti.

Così, sulla base di tale assunto, il sito Wccftech specula sul fatto che le nuove schede Radeon adotteranno memorie HBM2E, attualmente prodotte tanto da Samsung quanto da SK hynix. La prima offre un singolo package in grado di garantire fino a 410 GB/s di bandwidth e 16 GB di memoria.

La HBM2E di SK Hynix supporta un bandwidth di oltre 460 GB/s grazie una velocità di 3,6 Gbps per pin. Mediante l’uso della tecnologia TSV (Through Silicon Via), un massimo di otto chip da 16 gigabit impilati verticalmente riescono a formare un package con una capacità di 16 GB.

Ragionando su questi valori (prendiamo la soluzione di Samsung), un’ipotetica configurazione formata da 4 moduli HBM2E potrebbe garantire velocità estreme fino a 1,64 TB/s e 64 GB di capacità. Sempre in via ipotetica, una GPU di fascia alta dotata di 16/32 GB di memoria HBM2E potrebbe toccare un bandwidth di 920 GB/s, il doppio di una Radeon VII.

Caratteristiche che renderebbero le nuove proposte AMD delle concorrenti dirette dei prodotti di fascia alta di Nvidia, come la GeForce RTX 2080 SUPER e la GeForce RTX 2080 Ti.

La situazione potrebbe cambiare nel caso Nvidia presentasse una nuova generazione di GPU, su cui però al momento non si ha alcuna informazione. Per saperne di più sui piani di AMD in campo grafico dovremo forse aspettare il CES 2020 di gennaio.