AMD ha introdotto la High Bandwidth Memory sulle schede video R9 Fury l'anno scorso, rimandando l'adozione della High Bandwidth Memory 2 ai prossimi mesi, quando sarà svelata la GPU Vega.
Nvidia, dal canto suo, ha annunciato che userà l'High Bandwidth Memory 2 con la GPU Pascal GP100 nelle schede acceleratrici Tesla di inizio 2017 e - almeno per ora - ha scelto di adottare per le schede video GeForce di fascia alta la memoria GDDR5X.
In attesa degli sviluppi e delle prossime decisioni, l'industria sta già guardando a un futuro ben più lontano, dove il mercato delle memorie grafiche vedrà l'ingresso di due nuovi contendenti, la High Bandwidth Memory 3 e la GDDR6. Di queste due soluzioni si è parlato alla conferenza Hot Chips 28 e in estrema sintesi si può dire che aumenteranno il bandwidth, ridurranno i consumi e incrementeranno le capacità.
La HBM3 dovrebbe continuare a occupare la fascia alta del mercato, mentre la memoria GDDR6 continuerà a essere una efficace per le proposte di media e bassa potenza.
Secondo una presentazione di Samsung la memoria GDDR6 è attesa nel 2018 e offrirà un bandwidth di almeno 15 Gbps, superiore agli attuali 10 Gbps garantita dalla GDDR5X di Micron (anche se l'azienda statunitense dice che si possono toccare i 13/14 Gbps). Allo stesso tempo i nuovi chip consumeranno meno.
La terza generazione della High Bandwidth Memory è invece attesa tra il 2019 e il 2020. Secondo le prime specifiche dovrebbe garantire un bandwidth almeno due volte maggiore rispetto alla HBM2 e raddoppiare la capacità per chip. Il tutto con consumi simili alla HBM2. Questa memoria punterà, per sua natura, non solo al settore grafico ma anche ai mercati HPC e server.
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